联电携手HyperLight，拓展下一代光通信制造能力
3月12日，联合微电子（UMC）正式宣布与哈佛大学纳米光学实验室孵化的创业公司HyperLight建立制造合作伙伴关系，旨在推进其基于薄膜铌酸锂（TFLN）的Chiplet平台量产进程。
此前，HyperLight已与UMC旗下子公司联颖光电（Wavetek）合作，将TFLN光子技术由实验室阶段推进至6英寸晶圆的量产制造。此次合作升级后，联电将投入8英寸晶圆制造资源，以应对由AI基础设施快速扩张所带来的产能需求。
TFLN Chiplet平台在设计阶段即聚焦于AI应用的大规模量产需求，具备支持多种光通信场景的能力，涵盖数据中心内短距离可插拔光模块、长距离相干光通信系统，以及共封装光学（CPO）等前沿技术应用。
联电资深副总经理洪圭钧表示，随着对带宽需求的不断提升，薄膜铌酸锂材料因其优异的电光性能，正成为支持下一代数据中心互连的关键技术路径。联电计划在2027年前推出自主光子技术平台，将光子器件与先进的封装工艺相结合，为客户提供从芯片到封装的一站式光通信解决方案。