全国首条8英寸硅光芯片量产线落户苏州
3月25日，中国首条8英寸硅光芯片量产线在苏州高新区正式动工。该项目由苏州星钥光子科技有限公司主导，总投资额高达50亿元，其中一期投入12亿元，计划于2026年底完成产线建设，并预计在2027年初投入试运行。该项目的落成将有效弥补我国在高端硅光集成制造领域的产业空白。
公开信息显示，星钥光子由长光华芯、亨通光电及东辉光学等多家行业领军企业联合发起，并于2025年5月在苏州高新区注册成立。公司自成立以来，持续聚焦于硅光集成技术的研发与产业化。
此次建设项目以8英寸、90纳米制程的硅光芯片产线为核心，同时搭建异质异构集成平台，致力于构建一条具备自主知识产权的硅基光电集成芯片制造链条。该平台将为国内从事激光器、硅光芯片及电子芯片等相关领域的企业提供协同创新和技术配套支持。
该产线所产出的硅光芯片将广泛应用于光通信、光互联、光传感、光显示、光计算、人工智能、6G通信以及自动驾驶等多个前沿领域。项目相关负责人表示，后续将重点推动工程建设与关键技术的突破，力求实现核心技术的自主可控。