苏州启动国内首条8英寸硅光芯片量产线建设
3月25日，国内首条8英寸硅光芯片量产线在苏州高新区正式破土动工。该项目由苏州星钥光子科技有限公司主导建设，总投资额达50亿元，其中一期投资为12亿元。按照规划，该产线预计在2026年底实现全线贯通，并于2027年初正式投产。项目建成后，将有力弥补我国在高端硅光集成制造领域的能力空白。
查阅公开资料显示，星钥光子由长光华芯、亨通光电以及东辉光学等多家行业领军企业联合发起，于2025年5月在苏州高新区注册成立。公司依托多年在光电子与微电子融合领域的积累，致力于推动硅光技术的产业化落地。
此次建设的8英寸硅光产线将基于90纳米制程工艺，配套建设异质异构集成平台，旨在打造具备自主知识产权的硅基光电集成芯片制造体系。该平台不仅服务于本土激光器、硅光芯片与电子芯片制造商，还将构建协同创新与全产业链协同发展的生态。
项目产品可广泛应用于光通信、光互联、光传感、光显示、光计算、人工智能、6G通信及自动驾驶等多个前沿领域。相关负责人表示，后续将加快工程进度，并同步推进关键技术的研发与突破。