国内首条8英寸硅光芯片产线在苏州启动建设
3月25日，我国首条8英寸硅光芯片量产线在苏州高新区正式启动建设。该产线由苏州星钥光子科技有限公司主导推进，总投资额达50亿元，其中一期投资12亿元。项目计划于2026年底完成通线工作，并预计在2027年初正式投产。该项目的建成将显著提升我国在高端硅光集成制造领域的能力，填补国内相关空白。
据悉，星钥光子由长光华芯、亨通光电、东辉光学等多家业内领先企业联合发起，并于2025年5月在苏州高新区正式注册成立。公司聚焦于硅光集成与先进光学制造，致力于构建本土化的高端半导体光学制造体系。
该项目将建设基于8英寸晶圆、90纳米制程的硅光芯片产线，并配套建设异质异构集成平台。通过这一平台，将打造具有自主知识产权的硅基光电集成制造生态系统，为国内激光器、硅光芯片及电子芯片相关企业提供协同创新与全链条配套服务。
平台产出的硅光产品将广泛应用于光通信、光互连、光传感、光显示、光计算、人工智能、6G通信及自动驾驶等多个前沿技术领域。项目建设方表示，未来将加快核心工艺技术的突破与创新，推动产线高质量落地。