联电携手HyperLight加速光通信技术落地

联电携手HyperLight加速光通信技术落地

联电（UMC）于3月12日宣布与来自哈佛大学纳米光学实验室的初创公司HyperLight建立制造合作关系，旨在加速HyperLight薄膜铌酸锂（TFLN）晶片平台的量产进程。

此前，HyperLight已与联电旗下联颖光电（Wavetek）携手，将TFLN光子技术从实验室阶段推进至客户导向的6英寸晶圆制造产线。如今，联电计划进一步拓展其8英寸晶圆生产能力，以应对人工智能基础设施快速扩张带来的高产能需求。

TFLN晶片平台从设计阶段便瞄准大规模量产目标，致力于覆盖多种关键应用场景，包括数据中心内短距离可插拔光模块、长距离相干光通信、电信模块，以及共封装光学（CPO）等前沿领域。

联电资深副总经理洪圭钧指出，薄膜铌酸锂因其出色的光电性能，正成为实现每秒1.6T及以上带宽的关键材料，有望支撑下一代数据中心互连对超高数据传输速率的需求。他透露，联电计划在2027年前推出自主研发的光子技术平台，该平台将与公司先进的封装工艺相结合，为客户提供集光学系统与封装一体化的完整解决方案。