LG电子斩获OSAT厂商首单激光直接成像设备合约
韩国产业媒体ETNews披露，LG电子近期成功切入国际半导体封测代工（OSAT）供应链，正式取得该领域首笔设备采购合约。
消息源指出，LG电子生产工程研究所（PRI）已与一家具备韩国本土封装产线的全球性OSAT企业达成技术采购共识。该合作标志着LG电子在半导体后端制造装备板块实现关键突破。
此次技术商业化版图延伸，将LG电子原有的显示面板LDI解决方案平移至半导体封装环节。定制版LDI系统依托高精度激光直写技术，直接于基板表面刻蚀微纳级电路拓扑，完成金属布线图形的精准成型。摒弃传统光刻掩模的无掩模工艺路径，有效规避了掩模制版成本，同时显著压缩了工艺流转周期。
目前产线已启动设备量产程序，首批产品将定向交付至合作厂商。该套系统主要部署于先进封装节点，以满足高密度互连制程的严苛要求。