瑞银称AMD将与英特尔达成代工合作协议
行业媒体Wccftech援引瑞银（UBS）研究团队的最新研判指出，鉴于台积电先进制程产能持续趋紧，超威半导体（AMD）正着手与英特尔建立代工协作关系，重点引入后者研发的EMIB-T异构集成方案。
该机构进一步披露，包括谷歌、苹果、超威半导体以及太空探索技术公司（SpaceX）在内的多家头部科技企业，均计划与英特尔签署独立的产能采购合约，全面导入EMIB-T封装架构。
生产进度方面，英特尔规划于二零二七年启动EMIB-T方案的规模化制造。现阶段核心封装环节的测试通过率已攀升至九成上下，然而基板制造仍构成主要制约因素，其成品率暂维持在半数区间。
在工艺架构层面，该方案通过硅通孔（TSVs）直连嵌入式硅中介层，有效优化了信号传输路径。相较于台积电的CoWoS集成平台，此项技术路线的制造开销预计可缩减近半。