芯云晋江高端半导体芯片测试基地项目正式签约
近日，芯云晋江高端半导体芯片测试基地项目签约仪式顺利举行。据“投资泉州”公众号发布的消息，该项目选址于福建省晋江集成电路科学园内的芯智造产业园，计划建设一个专注于高端半导体芯片测试服务的基地。
项目建成后，将依托园区现有的晶圆制造与先进封装能力，提供专业化的芯片测试服务，进一步完善区域集成电路产业链的关键环节。此举有助于推动制造、封装与测试环节的高效衔接，提升整体产业协同水平。
杭州芯云半导体集团有限公司是该项目的实施主体，其母公司为杭州朗迅科技股份有限公司。作为国内领先的集成电路测试解决方案提供商，朗迅科技自2020年起通过芯云半导体专注于集成电路先进测试领域。目前，芯云已在杭州、绍兴、富阳等地建成多个高端芯片测试基地，并在上海、苏州、深圳设立工程研发中心，形成了覆盖全国的测试服务网络。
此次芯云晋江项目的落地，标志着朗迅科技在集成电路全流程测试领域的技术积累和服务能力将延伸至福建地区。项目将为晋江本地的晶圆制造与先进封装产能提供精准匹配的测试服务，推动形成“制造—封装—测试”一体化的产业闭环，助力区域半导体产业高质量发展。