（8月27日）晚间，中国领先的MEMS芯片代工企业赛微电子，发布2026年上半年业绩报告，主要财务数据有：
2026年上半年，赛微电子实现营收1.78亿元，同比下降68.71%，归母净利润27.02亿元，同比增长415612.12%，归母扣非净利润-3.79亿元，同比下降1848.31%，基本每股收益3.6905元/股，同比增长410155.56%；赛微电子计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
2026年上半年，赛微电子营收、扣非净利润均承压，但净利润却超27亿元，狂增超41万%，这个变动主要是因为赛微电子出售子公司瑞典Silex的股权变动：
赛微电子在 2025 年 7 月完成对原全资子公司瑞典 Silex 控制权的出售，本次股权交易完成后瑞典 Silex 不再纳入赛微电子合并报表范围，是本报告期公司营业收入大幅下降的主要原因；报告期内，瑞典 Silex 在瑞典纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所上市，赛微电子在其上市同时转让部分股权，上市后对持有瑞典 Silex 的剩余股权采用公允价值计量，由股权转让及公允价值变动产生的非经常性损益对本报告期归属于上市公司股东的净利润产生重大影响；报告期内非经常性损益对赛微电子当期归母净利润的影响为30.81亿元（308146.58 万元），上年同期非经常性损益对当期归母净利润的影响为 1881.53 万元，当期主要影响因素为政府补助。
可以看到，出售瑞典Silex对赛微电子的影响是巨大的，在2026年上半年，来自原子公司瑞典Silex的股权转让收益&持有剩余股权公允价值收益，达到30.81亿元，远超赛微电子日常业务的营收利润，同时也造成其主营业务的营收、利润下滑。
出售瑞典 Silex 控制权后，赛微电子的 MEMS 芯片代工主营业务面临一定挑战，但本次股权处置也为公司带来了充裕的资金储备。赛微电子通过本次交易回笼资金超 30 亿元，为后续主营业务拓展、产业链并购整合等战略动作预留了充足空间，也为公司中长期发展带来了充足的想象空间。
受半年度业绩报告影响，8 月 27 日赛微电子股价快速拉升至 20% 涨停，截至收盘报 37.06 元 / 股，总市值达 271.36 亿元。
瑞典Silex对赛微电子的业务影响有多大？
报告显示，2023 年至 2025 年，瑞典 Silex 的 MEMS 业务收入在赛微电子整体 MEMS 业务收入中占据较高比重，各年度占比分别为 85.56%、82.69%、77.72%，但三年间占比呈持续小幅下行趋势。其中，本报告期的上年同期 ——2025 年上半年，瑞典 Silex 业务收入占赛微电子 MEMS 业务收入的比例达 86.69%。
由于地缘政治等因素，赛微电子于 2025 年 7 月出售瑞典 Silex 控制权，2026 年 5 月 7 日，瑞典 Silex 正式在瑞典纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所挂牌上市交易，股票代码为 SILEX。相关信息参看：超198亿！刚刚，全球最大MEMS芯片代工厂上市！
目前，赛微电子直接持有瑞典 Silex 9.90% 的普通股；同时根据双方约定，赛微电子已将瑞典 Silex 上市增发普通股后对应 19.10% 的普通股转让给 Bure 持有。该部分股权将在瑞典 Silex 首次公开募股锁定期承诺届满后，至公司与 Bure 约定的时间范围内，由赛微电子自主决策后指令 Bure 协助择机出售，相关出售收益全部归公司所有。
瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业，根据 Yole Development 的行业统计数据，在全球 MEMS 代工厂整体营收排名中，瑞典 Silex 自 2012 年以来始终稳居前五席位，与意法半导体（ST Microelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等全球半导体头部厂商同处第一梯队并持续竞争；而在纯 MEMS 代工细分赛道，瑞典 Silex 在 2019-2024 年连续六年位居全球第一，是该领域的龙头企业。
此外，瑞典Silex在5月份于瑞典纳斯达克斯德哥尔摩交易所上市后，随即在7月份，完成对美国 Onsemi 晶圆厂的收购，进一步完善全球产能布局，相关信息参看：2.72亿元，全球最大MEMS芯片代工厂收购安森美晶圆厂，在美国建设新产线！
赛微电子成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所创业板上市。
赛微电子前身为耐威科技，公司成立初期以惯性导航和卫星导航等系统性方案及产品为主营业务，2016 年，通过发行股份并购瑞典 Silex ，依托瑞典Silex全球顶尖的 MEMS 晶圆制造技术与产业资源，一跃成为中国乃至全球范围内的 MEMS（微机电系统）芯片晶圆制造领军企业，在中国传感器及半导体产业的发展进程中留下了标志性的浓重一笔。
报告显示，当前赛微电子的业务主要有3大板块：MEMS 纯代工、IC 设计服务，以及基于存量设备继续开展的部分半导体设备业务。
赛微电子MEMS代工业务情况：上半年营收7897.15万元，毛利率20.44%，正筹备建设怀柔MEMS中试线，MEMS封测线已于2025年底通线
赛微电子旗下全资控股子公司赛莱克斯北京，是国内领先的纯 MEMS 代工企业之一，运营有北京亦庄 MEMS 量产线。
截至报告期末，赛莱克斯北京 MEMS 量产线已实现硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、MEMS 硅晶振、MEMS-OCS 等 MEMS 器件，同时对于压力、硅光子、3D 硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等 MEMS 芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进，产品终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。
在瑞典 Silex 控制权转让后，赛微电子集中资源重点发展并深化运营北京亦庄 MEMS 量产线，随着产能持续爬坡，公司有望在纯 MEMS 代工领域仍保持重要地位。
报告显示，2026年上半年，赛微电子MEMS 业务营收 7897.15 万元，较上年同期大幅下降 85.17%；细分板块中，MEMS 晶圆制造实现收入 4,673.83 万元，同比下降 84.90%，MEMS 工艺开发实现收入 3,223.32 万元，同比下降 85.55%。
上述营收变动的核心原因是瑞典 Silex 不再纳入公司合并报表范围，同时北京亦庄 MEMS 量产线仍处于产能爬坡阶段，当前营收规模与量产产品类别仍相对有限，正处于客户与产品品类的持续积累期。
盈利方面，2026年上半年，赛微电子 MEMS 业务综合毛利率为 20.44%，较上年同期下降 19.03 个百分点；其中 MEMS 晶圆制造毛利率为 6.50%，同比下降 30.62 个百分点，MEMS 工艺开发毛利率为 40.66%，同比下降 2.07 个百分点。
赛微电子MEMS代工业务毛利率下行主要受三方面因素叠加影响：一是 2025 年 7 月出售瑞典 Silex 控制权后其不再并表，高盈利体量收缩；二是北京亦庄 MEMS 量产线仍处爬坡阶段，收入规模偏小，规模效应尚未显现；三是受复杂国际形势与市场环境影响，上游原材料价格上涨，进一步压缩盈利空间。
赛微电子在北京亦庄的MEMS量产线，是一座已建成运营、具备规模产能的 8 英寸 MEMS 晶圆工厂，报告称，北京亦庄 MEMS 量产线将继续适时有序推动产能从当前的 1.5 万片 / 月向 3 万片 / 月分阶段针对性扩充，并大力扩大晶圆类别及客户领域。
报告显示，赛微电子北京亦庄8英寸MEMS量产线工艺制程为0.25um-1um，目前总体产能18万片晶圆/年，产能利用率29.74%，生产良率81.88%。
此外，赛微电子正筹备建立怀柔 MEMS 中试线。赛微电子的MEMS 封装测试产线也已于 2025 年底实现通线， 目前尚处于起步阶段。
在MEMS业务领域，赛微电子的主要竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等 IDM 企业，也包括 Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica 等境外代工企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、 士兰微、华鑫微纳等含 MEMS 业务的境内企业。
赛微电子IC 设计业务情况
2025 年 9 月，赛微电子完成对展诚科技 56.24% 股权的收购，本次交易完成后赛微电子合计持有展诚科技 61.00% 股权，通过本次交易赛微电子拓展了 IC 设计服务业务。
报告显示，2026年上半年，展诚科技实现营业收入 8752.05 万元，展诚科技 IC 设计服务覆盖 90/55/40/28/22/16/14/7/5nm 等主流及先进工艺节点，服务芯片种类包括模拟芯片中的转换芯片、接口芯片、RF 芯片、时钟芯片，以及数字芯片中的处理器 CPU、控制器 MCU、数字信号处理 DSP、AI 相关芯片等，所服务的芯片终端应用也在不断延伸。
在IC 设计服务及 EDA 工具服务领域，赛微电子的竞争对手包括创意电子、智原科技、灿芯股份、创耀科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、广立微、行芯科技等。