苏州启动国内首条8英寸硅光芯片量产线建设
3月25日，国内首条8英寸硅光芯片量产线在苏州高新区正式启动建设。该项目由苏州星钥光子科技有限公司主导实施，总投资额高达50亿元，其中一期投入12亿元，预计于2026年底完成产线建设，并于2027年初正式投产。项目建成之后，将填补我国在高端硅光集成制造领域的重要空白。
公开资料显示，星钥光子由长光华芯、亨通光电与东辉光学等多家行业内领军企业联合发起，并于2025年5月在苏州高新区注册成立。其成立背景与国内对硅光芯片自主可控制造能力的迫切需求密切相关。
该项目建设内容包括一条基于8英寸晶圆、90纳米制程的硅光制造产线，以及异质异构集成技术平台。项目旨在构建一个具备自主知识产权的硅基光电集成芯片制造生态系统，并为激光器、硅光芯片与电子芯片企业搭建协同创新及全产业链配套平台。
平台所涉及的产品应用广泛，覆盖光通信、光互联、光传感、光显示、光计算、人工智能、6G通信和自动驾驶等前沿技术领域。项目投资方与建设单位均表示，将持续推进项目建设，同步开展关键技术的攻关工作，以提升我国在硅光集成技术领域的核心竞争力。