苏州启动全国首条8英寸硅光芯片量产线建设
3月25日，国内首条8英寸硅光芯片量产线在苏州高新区破土动工。这一项目由苏州星钥光子科技有限公司牵头推进，总投资额达50亿元，其中一期投入12亿元，预计2026年底完成设备调试，2027年初正式投产。项目落地后，将有效填补我国在高端硅光集成制造领域的产业空白。
星钥光子成立于2025年5月，由长光华芯、亨通光电、东辉光学等多家行业头部企业联合发起，并在苏州高新区完成注册。作为国内硅光集成技术发展的新兴力量，该公司此次承担的量产线建设项目被视为国产硅光芯片制造生态建设的重要里程碑。
该量产线将围绕8英寸90nm工艺节点打造，配套建设异质异构集成平台，致力于构建具备自主知识产权的硅基光电集成芯片制造体系。项目不仅面向硅光芯片本身，还将为激光器、光电子器件、电子芯片等相关企业提供协同研发与全产业链支持，推动上下游产业协同创新。
项目覆盖的产品应用广泛，涉及光通信、光互联、光传感、光显示、光计算、人工智能、6G通信以及自动驾驶等多个前沿领域。相关投资方与建设单位表示，下一步将加快推进建设进度，同时聚焦关键技术攻关，确保项目高质量落地。