全国首条8英寸硅光芯片量产线在苏州高新区启动建设
3月25日，全国首条8英寸硅光芯片量产线在苏州高新区正式启动建设。该项目由苏州星钥光子科技有限公司主导，总投资额达50亿元，其中一期投入12亿元。项目预计于2026年底完成产线建设，并计划于2027年初正式投产。该产线的建成将有效填补国内在高端硅光集成制造领域的空白。
据公开资料显示，苏州星钥光子由长光华芯、亨通光电和东辉光学等业内领先企业联合发起，于2025年5月在苏州高新区正式注册成立。公司专注于硅基光电子集成技术的研发与产业化。
项目建设内容包括一条基于8英寸晶圆、90纳米工艺节点的硅光产线，以及一个异质异构集成平台。该项目旨在构建具备自主可控能力的硅基光电集成芯片制造生态系统，为激光器、硅光芯片和电子芯片等相关企业提供协同创新及全产业链配套支持。
该平台所生产的产品将广泛应用于光通信、光互联、光传感、光显示、光计算、人工智能、6G通信及自动驾驶等多个前沿技术领域。项目相关负责人表示，将围绕核心工艺与设备持续开展技术攻关，加速推动项目高质量落地。