铭镓半导体完成超亿元A++轮融资 推进氧化镓衬底产业化进程
北京中小企业服务平台官方微博近日披露，铭镓半导体有限公司已顺利完成A++轮超亿元股权融资。此轮融资由彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家知名机构共同参与，融资总额达1.1亿元，投后估值为9.1亿元。截至目前，公司累计完成五轮融资，资金总额接近4亿元。
融资所得资金主要用于推动6英寸氧化镓衬底材料的技术研发与量产进程，同时建设2-4英寸氧化镓衬底的中试产线，并进一步拓展超宽禁带半导体相关产业布局，扩大磷化铟多晶材料产线的生产规模。
6英寸氧化镓衬底的关键性能指标实现突破，标志着该材料在半导体产业链中迈入规模流片制造的新阶段。此举对于建立自主可控的超宽禁带半导体材料供应链具有重大战略价值。铭镓半导体计划新增4-6英寸中试产线设备共计20台套，预计达产后氧化镓衬底年产能将达3万片。