芯陶微携手两大国家重点实验室 推动先进半导体技术研发
近日，芯陶微与电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、南京大学自旋芯片与技术国家重点实验室正式签署战略合作协议。这一合作标志着企业在高技术半导体领域的研发布局迈上新台阶。
作为电子集团旗下的高新技术企业，芯陶微长期专注于低温度共烧陶瓷（LTCC）基板技术的开发，尤其在内嵌一体化设计、三维异质堆叠工艺以及集成电感技术方面积累了丰富的经验。公司致力于推动超高功率密度、超小型化、高可靠性系统级封装（SiP）电源模块的国产化进程。
此次合作聚焦高性能半导体功率器件与模块化电源系统的联合研发，充分依托两个国家重点实验室在先进材料与器件研究方面的技术储备和创新成果。通过协同创新，芯陶微在微系统集成与高频功率器件领域有望取得从基础到应用的突破性进展，推动产品体系向更高技术含量和品牌价值的方向演进。同时，这一合作也将强化企业在高端电源市场中的竞争优势，有助于加快解决集成电路与功率电子领域中的关键“卡脖子”难题，提升产业链的安全性和自主可控水平。
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，长期致力于电子薄膜材料与集成器件方向的探索，在磁电薄膜与微型器件、功率半导体器件集成、MEMS集成与先进传感技术等领域形成了深厚的研究基础。实验室在推动相关产业技术革新方面发挥了重要作用。
南京大学自旋芯片与技术国家重点实验室则专注于自旋电子材料与异质结、超快自旋动力学、存算一体化芯片架构、多场调控与量子效应等前沿方向。实验室已经成功研制出具备对称读写、低功耗、可级联等优势的新型自旋器件与电路，为下一代高性能电子器件的发展提供了创新路径。