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      工作模式:在线实时测量
      最大检测速度:每分钟300瓶
      波长范围:3mm至0.03mm
      测量分辨率:微米级
      测量对象:包装瓶多层结构厚度
      测量方式:非接触式反射配置
      测量精度:±0.5μm
      测量速度:每秒1000个测量值
      适用材质:不透明、半透明、透明材质
      频率范围:0.1 – 10 THz

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      TC-P21可用于制备各种电子器件涂层，既可以做光刻胶，也可以做封装材料。TC-P21是一种负型光刻胶，可以制备几个纳米厚度薄层介电层，是一种玻璃化温度高达1500℃的树脂材料，是在耐温性和高宽比方面比SiC更先进的一代半导体材料，可用于制备耐高温1500℃的电子传感器。 外观：淡黄色膏状 聚合物含量：100% 熔融温度：90-120℃ 固化：180~350℃，紫外光（200-350nm） 陶瓷化：激光（1064nm）
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