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    • 清瓷新材料 TC-P21 薄膜材料

      TC-P21可用于制备各种电子器件涂层，既可以做光刻胶，也可以做封装材料。TC-P21是一种负型光刻胶，可以制备几个纳米厚度薄层介电层，是一种玻璃化温度高达1500℃的树脂材料，是在耐温性和高宽比方面比SiC更先进的一代半导体材料，可用于制备耐高温1500℃的电子传感器。 外观：淡黄色膏状 聚合物含量：100% 熔融温度：90-120℃ 固化：180~350℃，紫外光（200-350nm） 陶瓷化：激光（1064nm）
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