导电浆料

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DINSEE 鼎信智慧科技 DX-PES100-SM 导电浆料

Diameter:300*700mm	Lightning Impulse Withstand:8/20μs	Resistivity:≤3.5×10Ω·m
Tensile Strength:17.60kN

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- Pure Blue 正蓝实业陶瓷电容银浆导电浆料
  
  陶瓷电容银浆

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瓷源创芯 HTCC 导电浆料

Particle Size:≤15μm

Viscosity:35000 ~ 55000mPa·s; ≥125000mPa·s; 25000 ~ 35000mPa·s

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Pilotm 先禾新材料 ECA106H 导电浆料

Appearance:Silver-gray paste	Bonding Strength (260°C, 0.3mm Si Chip):1N	Bonding Strength (260°C, 2mm Si Chip):7N
Bonding Strength (Room Temperature, 0.3mm Si Chip):8N	Bonding Strength (Room Temperature, 2mm Si Chip):>100N	Chlorine Ion Content:<10ppm
Coefficient of Thermal Expansion (above Tg):115ppm	Coefficient of Thermal Expansion (below Tg):35ppm	Density:3.87g/ml
Glass Transition Temperature:127℃	Non-Volatile Content:98%	Particle Size:<10μm
Shelf Life:6months	Sodium Ion Content:<5ppm	Storage Humidity:<60%
Storage Temperature:-20℃~-40℃	Thermal Conductivity:6.0W/m·K	Viscosity:13000cps
Volume Resistivity:8×10^-5Ω·cm

大连义邦科技总共1条产品数据点击查看 >

大连义邦科技新型高精度多功能石墨烯压感油墨导电浆料

Coating Thickness:10µm

Force Range:0 ~ 1000N

Range:0 ~ 100%形变

上海越融科技总共1条产品数据点击查看 >

上海越融科技 ActiveBond4026 导电浆料

Sealing Temperature:560±5 ℃

Shear Strength:15~20 MPa

Thermal Expansion Coefficient:80×10-7/℃

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