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导电浆料

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    • 瓷源创芯 HTCC 导电浆料

      粘度:35000-55000mPa·s（CY-Wn-A10）, ≥125000mPa·s（CY-Wn-A01）, 25000-35000mPa·s（CY-Wn-A02）
      细度:≤15μm（CY-Wn-A10, CY-Wn-A01, CY-Wn-A02）

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    • Pilotm 先禾新材料 ECA106H 导电浆料

      CTE 膨胀系数 (ppm, :35
      CTE 膨胀系数 (ppm, >Tg):115
      Cl离子含量 (ppm):<10
      Na离子含量 (ppm):<5
      Tg 玻璃化转化温度 (°C):127
      不挥发物 (%):98
      体积电阻率 (Ω·cm):8 × 10^-5
      密度 (g/ml):3.87
      导热系数 (W/m·K):6.0
      形态:银灰色浆料
      粘度 (cps):13000
      粘接强度 (260°C, N, 0.3mm Si芯片):1
      粘接强度 (260°C, N, 2mm Si芯片):7
      粘接强度 (常温, N, 0.3mm Si芯片):8
      粘接强度 (常温, N, 2mm Si芯片):>100
      细度 (μm):<10

  • 上海越融科技 总共1条产品数据 点击查看 >

    • 上海越融科技 Cerasolzer230 导电浆料

      我们提供 Cerasolzer Eco（无铅）和 Cerasolzer（铅基）。Cerasolzer 系列采用特殊配方和超声波焊接技术，可实现与玻璃和陶瓷的完美粘合。超声波焊接需要我们的超声波焊接机 。它可以粘接到低可焊性材料，如玻璃、陶瓷基板、铝、钨、钼和钛。此外，超声波的空化效应激活了熔融的焊料表面并去除了氧化膜，不需要助焊剂。 无需对基材表面进行任何预处理（气相沉积或加热）。超声波焊接使用空化现象而不是化学试剂（助焊剂）。适用于几乎所有“低可焊性”材料的粘接。防止空洞。不同的焊料熔点从 155°C 到 297°C 不等。
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