产品概述
ECA106H是一款单组分导电银胶，用于固晶和其他电子元器件粘接。该产品具有优异的粘接性能，适合粘接PET、玻璃、ITO、陶瓷、各类金属及其氧化物。具有优异的导电性能和导热性能，特别适用于微型半导体芯片粘接。
核心特点/优势
- 适合连续点胶和印刷
- 较低的体积电阻率
- 优异的粘接性能
- 符合RoHS和REACH要求
应用领域
- 固晶
- 电子元器件粘接
- 微型半导体芯片粘接
- PET粘接
- 玻璃粘接
- ITO粘接
- 陶瓷粘接
- 金属及其氧化物粘接
选型指南/使用建议
● 解冻：取出银胶后，针筒竖直放置 1小时，待银胶恢复至室温并擦干针筒表面冷凝水后使用
● 使用：银胶恢复室温后建议10小时内使用完
● 固化：建议170℃固化60分钟，高温固化可以增加粘接强度
● 存储和运输：产品使用干冰运输，收到产品后请立即放入 -20°C ~ -40°C 冰箱中保存。
包装规格：
5ml胶管 ECA106H_5ML
10ml胶管 ECA106H_10ML
储存条件：
温控，建议储存温度在 -20°C ~ -40°C 之间；
防潮，建议储存环境湿度不高60%；
防晒，建议避光储存。
保质期：自生产日期起，-20°C ~ -40°C 度下保质期为6个月。
健康与安全：使用本产品时，应注意一般的预防措施。确保使用的设备符合材料安全数据表中规定的要求。戴防护手套和护目镜！避免皮肤接触！确保工作场所有足够的通风设施，遵守标准的工作场所卫生措施（洗手等）。
ECA106H 环氧粘接胶选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
CTE 膨胀系数 (ppm, | 35 |
| |
| CTE 膨胀系数 (ppm, >Tg) | 115 | |
| Cl离子含量 (ppm) | <10 | |
| Na离子含量 (ppm) | <5 | |
| Tg 玻璃化转化温度 (°C) | 127 | |
| 不挥发物 (%) | 98 | |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 8 × 10^-5 | |
| 密度 (g/ml) | 3.87 | |
| 导热系数 (W/m·K) | 6.0 | |
| 形态 | 银灰色浆料 | |
| 粘度 (cps) | 13000 | |
| 粘接强度 (260°C, N, 0.3mm Si芯片) | 1 | |
| 粘接强度 (260°C, N, 2mm Si芯片) | 7 | |
| 粘接强度 (常温, N, 0.3mm Si芯片) | 8 | |
| 粘接强度 (常温, N, 2mm Si芯片) | >100 | |
| 细度 (μm) | <10 |
产品替代
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资料下载
ECA106H 环氧粘接胶资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| ECA106H+CN+24-1.0-01(1) | 402.53 KB | 下载 |
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