产品概述
CYCX HTCC HTCC电子浆料是专为HTCC生瓷带设计的配套浆料，具有良好的共烧匹配性，适用于印刷、填孔、挂壁、电极及电阻等工艺。产品具备高印刷精度、填孔平整、上下层连通性好、烧后膜层致密且与基底结合紧密等特点。
核心特点/优势
- 与HTCC生瓷带共烧匹配性好，烧结后结合紧密
- 印刷精度高，填孔平整，上下层连通性良好
- 多种型号可选，满足不同工艺需求
- 粘度和细度参数可根据工艺调整，适应性强
应用领域
- HTCC多层陶瓷基板制造
- 电子封装与微型电子器件
- 高精度印刷与填孔工艺
选型指南/使用建议
推荐使用325目或400目不锈钢网印刷，干燥条件为50℃烘箱中至少10分钟或室温下至少4小时。填孔浆料需充分搅拌10分钟以上，建议使用50μm厚不锈钢板印刷。贮存条件为密封、温度23±3℃、湿度45±5%RH，保质期6个月。
HTCC HTCC电子浆料选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 粘度 | 35000-55000mPa·s（CY-Wn-A10）, ≥125000mPa·s（CY-Wn-A01）, 25000-35000mPa·s（CY-Wn-A02） | |
| 细度 | ≤15μm（CY-Wn-A10, CY-Wn-A01, CY-Wn-A02） |
产品替代
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