华虹Fab9B项目启动招标，投资规模达38亿元
近日，华虹Fab9B项目已在无锡市公共资源交易中心官网发布招标公告，标志着该项目进入实质性推进阶段。
根据公告内容，该项目已获得无锡高新区（新吴区）数据局的正式批准，由华虹宏力半导体（无锡）有限公司负责实施。总投资额为38亿元，预计于2027年1月完工。项目将依托现有的生产与动力厂房，新建洁净室及相关动力设施，涵盖机电系统、高纯废水处理、化学品供应以及特种气体输送等关键模块。同时，项目还将部署完整的工艺设备、测量与辅助设备、自动物料搬运系统（AMHS）和生产管理系统（MES），通过自主研发与适度引进相结合的策略，构建具有竞争力的特色工艺技术平台。项目建成后，将形成月产能达5.5万片的12英寸特色工艺生产线。
公开信息显示，2024年4月，总投资额达67亿美元的华虹制造（无锡）项目Fab9主厂房已完成全面封顶，并于2024年12月实现首批晶圆投片。作为无锡集成电路研发与制造基地的二期工程，Fab9项目规划建设一条月产能为8.3万片的12英寸特色工艺产线，进一步拓展华虹在高端制造领域的布局。