高通与三星就2nm芯片代工展开深入合作
据韩国媒体报道，高通正在与三星晶圆代工业务展开关于2nm先进制程芯片代工的合作谈判。高通首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙在最近的公开采访中确认了这一动向，指出双方确实在就具体合作细节进行积极沟通。
安蒙表示，高通在众多代工伙伴中优先选择了三星电子，作为首个启动2nm制程合作的企业。目前，相关芯片的设计阶段已经完成，目标是加速推动产品进入市场。
尽管高通尚未披露该芯片的具体命名，但业内普遍推测可能是面向高端市场的骁龙 8 Elite Gen 5 的2nm定制版本，也有可能是即将推出的下一代旗舰芯片骁龙 8 Elite Gen 6。
资料显示，三星在去年底推出了全球首款基于2nm工艺的Exynos 2600芯片，预计该芯片将在三星Galaxy S26系列旗舰手机中应用，并计划在明年年初上市。
此前，由于三星代工工艺的稳定性问题，高通曾将部分高端芯片的制造交由台积电执行。如今，高通重新将2nm芯片的代工委托给三星，表明三星的SF2P 2nm制程在性能、能效比以及良率等方面，已具备商业量产的竞争力。
值得一提的是，去年7月，三星电子还与特斯拉签署了一份价值高达165亿美元的代工协议。马斯克此前曾暗示，未来可能会根据需求追加订单，意味着该合同的总金额还有望进一步增加。