铜川芯片封装项目即将进入试产阶段
据《铜川日报》报道，位于王益经济技术开发区的陕西希芯至成半导体科技有限公司推进中的芯片封装及智能制造项目，目前已取得关键进展。该项目预计将在5月启动设备调试，并进入小批量试产阶段。
项目负责人透露，电路布设工作将在4月底前全面完成。接下来，300余台核心生产设备将分批进场并开始调试。计划于5月初至中下旬完成整体设备的联动调试，随后启动试产流程。预计到6月至7月，随着各项验证工作逐步完成，项目将迈入量产阶段。
该项目总投资额达2亿元人民币，利用约6000平方米的标准化厂房进行改造和租赁，重点建设6条用于肖特基大功率芯片的封装测试产线。产品将广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器以及工业控制系统等多个高需求领域。项目全面投产后，可实现年封装测试芯片36万片的产能，年产值预计可达2亿元。
填补西北地区高端封装空白
业内人士表示，该项目建成后，将有效弥补西北地区在大功率芯片先进封装与测试环节的技术空白。同时，项目还将为西安及铜川经济圈内的半导体企业打造共享测试服务平台，推动区域电子信息产业向高端制造方向持续升级。