（6月17日），江苏传感器独角兽企业——琻捷电子科技(江苏)股份有限公司（下文简称“琻捷电子”），正式在香港联合交易所挂牌上市，股票代码6675，又一家国产传感器公司上市了！
招股书显示，琻捷电子本次港股IPO最终发售价为18.36港元/股，全球发售5340.7万股H股，其中，香港发售534.08万股H股，国际发售4806.62万股H股，中金公司、国泰海通-国泰君安国际为联席保荐人。
截止本文发稿，琻捷电子港股报35.42港元/股，大涨92.92%，市值达134.26亿元。
本次港股IPO，琻捷电子共引入9家基石投资者，共计认购2.83亿港元（约合2.44亿元人民币），占发售股份总数的28.86%，这些基石投资包括：
欣旺达香港（4000万港元、占比4.04%）、隆威香港（2350.96万港元、占比2.4%）、Oakwise（7358万港元、占比7.5%）、Tembusu（1567.31万港元、占比1.6%）、阎焱（1567.31万港元、占比1.6%）、雾凇（1567.31万港元、占比1.6%）、Thalassa Capital（4930万港元、占比5.03%）、Chample（3000万港元、占比3.06%）、Libra Fixed Income One SP（2000万港元、占比2.04%）。
细数基石投资者背景，欣旺达香港为国产锂电池巨头欣旺达旗下；隆威香港是A股汽车零部件&传感器上市公司保隆汽车旗下，保隆汽车亦是琻捷电子股东之一；Oakwise背后是另一国产锂电池巨头国轩高科；雾凇资本背后是中国泵业上市公司利欧集团；此外Tembusu、阎焱、Thalassa Capital、Chample、Libra Fixed Income One SP等均为第三方个人投资者持有。
可以看到，琻捷电子的基石投资者中，包括了欣旺达、保隆科技、国轩高科等多家行业巨头，此外，宁德时代亦是琻捷电子的老股东和投资者，由此，琻捷电子背后聚集了宁德时代、欣旺达、国轩高科等新能源产业巨头及保隆科技等汽车零部件龙头企业，将是公司未来业绩增长的有力保障。
按最终发售价18.36港元/股计，琻捷电子本次港股IPO共计募集资金约9.07亿港元（约合7.83亿元人民币）：
约40.0%将用于扩大我们的业务规模及加速我们新产品的商业化；
约30.0%将用于提升我们在智能轮胎芯片、智能电芯芯片及智能通用传感芯片方面的先进技术及基础技术的研发能力；
约10.0%将用于扩大我们的国际及国内销售 网络及提升我们的全球市场地位；
约10.0%将用于战略投资或收购，以实现长期发展目标；
约10.0%将用于营运资金及其他一般公司用途。
出货量超2.42亿颗，全球第三、中国最大汽车无线传感SOC芯片公司，Physical AI端侧无线智能芯片第一股
琻捷电子成立于2015年，今年正好成立10年整，是一家无线传感SoC芯片Fabless公司，主要专注于高性能车规传感芯片的研发、设计与销售。
SoC即System on a Chip，中文称为单片系统或片上系统，SoC是一个将电脑或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路。
随着MEMS等技术的发展，传统的传感器逐渐芯片化，并衍生出智能传感器的概念，SoC芯片也引入传感器技术中，传感SoC除了传统传感器的感知能力——如检测电压、电 流、阻抗、温度、压力、湿度及光线等特定物理量，还具备本地处理、计算等能力，是一个高度集成的传感器系统。
无线传感SoC在传统传感SoC的基础上进一步集成了低功耗无线通信模块及边缘计算能 力。通过系统级集成，无线传感SoC将无线传感所需的组件与子系统集成到单颗微芯片上， 不仅提供物理参数传感能力，还提供本地数据处理与无线传输。通过高度集成传感、计算及 通信，无线传感SoC为各种应用提供统一、轻量化及低功耗的传感平台，包括汽车、工业及 储能场景。
对无线传感SoC芯片没什么概念？可参看下图，这是琻捷电子的一颗胎压传感监测SoC芯片，图片右侧是芯片的外观，采用LGA封装，24pins，封装大小仅为 6.0mm x 5.0mm x 1.9mm。
图片左侧是该无线传感SoC芯片的内部功能框图， 可以看到，在功能框图左上角，集成了压力传感器、温度传感器、加速度传感器、电压传感器等多种传感器IC，这些传感器仅占据了该无线传感SoC芯片的一小部分。
剩下的区域，部署了射频发射器、低频接收器、时钟振荡器、8bit微控制器、唤醒控制器、I/O端口芯片、内存、电源、WAM接口等众多功能电路，提供无线通信、物理连接、计算、存储、休眠/唤醒等多种功能。
因此，传感SoC芯片就是集成于芯片上的一个独立、完整的传感器系统。
可以看到，无线传感SoC芯片整合了传感器+专用芯片（Sensor+ASIC），具备端侧数据处理能力，是Physical AI落地的天然硬件底座，Physical AI的核心逻辑是让AI依托端侧智能完成感知、决策、执行全流程闭环，从“认知智能”迈向“物理世界智能”。
在琻捷电子的官网中，亦将“致力于全球领先的Physical AI端侧无线智能芯片”作为宣传标语，琻捷电子专注于将高精度感知、实时计算与低功耗无线通信深度融合于单颗SoC之中，实现终端设备的智能跃迁。
目前，琻捷电子拥有智能轮胎芯片（TPMS SoC）、智能电芯芯片（BPS SoC）、智能通用传感芯片（USI SoC）等传感芯片产品系列。
占全球无线汽车传感SoC芯片市场份额7.3%，全球第三中国第一
琻捷电子的传感芯片产品主要应用于汽车电子中，据IPO申请书显示，2025年，全球无线汽车传感SoC的市场规模约达人民币34亿元。前五大供应商合计佔 2025年全球市场份额的69.9%。
2025年，琻捷电子无线汽车传感SoC的收入为人民币2.91亿元，在全球无线传感SoC行业中排名第三，市场份额为8.5%。
而在中国市场，2025年，中国无线汽车传感SoC市场规模约为13.4亿元，前五大供应商共占据中国市场的62.1%，琻捷电子以21.6%的市场份额位居中国第一。
截止2025年12月31日，琻捷电子的汽车传感SoC芯片累计出货量达到2.42亿颗，中国前十的汽车OEM厂商均采用琻捷电子的汽车传感SoC产品。
全球第三大TPMS SOC传感芯片供应商，中国市场第一
琻捷电子的核心产品组合包括智能轮胎传感 SoC、电池监测系统BMS SoC、通用传感接口USI SoC及其他产品（主要包括超声波传感USS SoC）
智能轮胎传感 SoC方面，琻捷电子智能轮胎传感SoC的核心产品为TPMS SoC，TPMS全称轮胎压力监测系统，是“Tire Pressure Monitoring System”的缩写，TPMS的作用是在汽车行驶过程中对轮胎气压进行实时自动监测，TPMS SoC主要集成有压力、加速度、轮速等传感器产品。
琻捷电子的TPMS SoC最早于2018年实现量产，是中国首个实现 BLE TPMS芯片量产的供应商，亦是中国第一家也是唯一一家为汽车OEM提供TPMS SoC及BLE TPMS SoC的供应商。BLE TPMS是采用蓝牙通信方式的TPMS芯片。
根据弗若斯特沙利文报告显示，TPMS SoC市场主要由全球传感芯片制造商以及近年来迅速崛起的中国国内领先芯片公司组成。2025年，全球无线TPMS SoC的市场规模约达人民币31亿元。
其中，前五大无线TPMS SoC提供商合计占据2024年全球市场75.5%的份额。2025年，琻捷电子的无线TPMS SoC的收入为人民币2.91亿元，在全球无线TPMS SoC行业中排名第三，市场份额为9.4%。
2025年，中国汽车无线TPMS SoC市场规模达到约12.1亿元，汽车无线 TPMS SoC前五大供应商共占中国市场66.6%的份额。琻捷电子在中国汽车无线TPMS SoC行业中以24.0%的市场份额位居第一。
全球首家BPS SOC传感芯片公司，中国唯一的车规级无线BMS公司，收入全球第一
电池监测系统BMS SoC方面，琻捷电子的BMS SoC主要包括BPS SoC和BAS SoC，以BPS SoC为主。
BPS SoC是应用于电池监测系统的压力传感芯片，具备气压检测和反向触发警报功能。
琻捷电子的BPS SoC产品最早于2021年实现量产，是全球第一家推出BPS SoC的公司，亦是第一家且唯一一家拥有车规级无线BMS能力的中国企业。
据弗若斯特沙利文报告显示，琻捷电子在BPS SoC细分市场保持领先地位，按2025年BPS SoC产品的收入计，排名全球第一。
中国唯一具备数字输出USI SoC传感芯片的供应商，车规级压力传感器调理芯片出货量国内TOP 2
通用传感接口USI SoC方面，车规级USI SoC是一种专门设计用于支持汽车应用中各种传感器接口的SoC。这些USI SoC集成了多种类型的传感接口，包括压力传感器信号调理、温度及湿度传感、位置传感以及其他车辆传感器输入。
目前，琻捷电子的USI SoC已实现大规模汽车OEM安装量产，是中国国内唯一一家具备数字输出USI SoC大规模汽车OEM安装量产能力的供应商。
琻捷电子的USI SoC支持多通道传感集成，使用我们的USI SoC构建的压力传感器已通过国内领先线控转向底盘制造商的验证，实现了此类传感器国产化的中国突破。
根据弗若斯特沙利文报告，2025年，按车规级压力传感器调理芯片的出货量计，琻捷电子在中国排名第二。
营收复合年增长率达46.2%，营收增长强劲，毛利率快速提升亏损幅度缩小
主要财务数据方面，2023-2025年，琻捷电子营收分别为2.23亿元、3.48亿元、4.78，复合年增长率为46.2%。
2023-2025年，琻捷电子毛利分别为3715万元、7060万元、1.34亿元，毛利率分别为16.6%、20.3%、28%。
2023-2025年，琻捷电子利润亏损分别为3.56亿元、3.51亿元、3.31亿元，迄今为止琻捷电子处于累计亏损状态。
IPO申请书中，琻捷电子认为其亏损原因主要来自：
(1)作为营运 历史短暂且商业化程度有限的公司，业务规模相对较小导致营运杠杆效应减弱；
(2)向投资者发行金融工具所确认负债的账面值变动；
(3)于2023年，与收购聚洵相关的减值亏损；
(4)特别是2023年，因应半导体产业供应链周期性影响而预先采购的若干高成本晶圆，导致2023年利润率下降；
(5)对研发工作的重大投资，包含研发人员及产品开发活动的投资。
随着我们继续投资研发项目、增强及拓展产品组合，而尚未实现大规模商业化或规模经济，我们的成本及费用可能进一步增加。
可见，在往绩记录期间，琻捷电子营收、毛利持续增长，其业绩前景比较乐观。但由于受规模效应、研发投入等影响，目前仍处于亏损状态，尚未实现盈利——而这或是本次琻捷电子申请港股IPO的原因，期望通过IPO解决这些困难加速盈利的进程，下文募集资金用途将会详述。
上文提到琻捷电子的核心产品组合包括智能轮胎传感 SoC、电池监测系统BMS SoC、通用传感接口USI SoC及其他产品，具体分产品营收来看，智能轮胎传感 SoC营收比例达60%，为主要产品线。
2023-2025年，智能轮胎传感 SoC营收分别为8616万元、2.09亿元2.91亿元，占营收比例分别为38.6%、60%、60.9%。
琻捷电子采用分销+直销并用的销售模式，分销营收占其总营收的近半。2023-2025年，其来自分销商的营收分别占总营收的49.2%、46.8%、52.3%。
2023-2025年，琻捷电子来自前五大客户的收入分别占总收入的35.6%、52.1%及52.3%，且于往绩记录期间各期间，其最大客户产生的收入分别占同期总收入的9.2%、25.2%、31.9%。
此外，招股书特别提到，中国2025年销量前十大汽车OEM均已采用琻捷电子的产品。2024年，琻捷电子与前五大客户的平均合作时间约为五年，这表明尽管其商业化历史不长，但与客户的关系非常牢固。2023-2025年，琻捷电子的关键客户留存率分别为97.6%、93.8%、86.3%，同期关键客户的净收入留存率分别为231.3%、159.0%、133.9%
琻捷电子采用Fabless模式进行商业运营，因此需要对外采购芯片、封测等服务，其供应商主要包括晶圆代工厂、芯片封装及测试服务供应商，相关供应商主要位于中国
2023-2025年，琻捷电子来自前5大供应商的采购额分别占各期间采购总额的52.6%、64.5%、59.6%，其中，向最大供应商的採购额分别占采购总额的13.8%、21.9%、18.0%。
研发实力方面，2023-2025年，琻捷电子研发投入分别为9590万元、1.08亿元、1.02亿元，分別占各期营收的42.9%、31.0%、21.2%。
可见，成立初期琻捷电子投入大量的资金到研发当中，随着营收的增长，研发投入金额虽逐年增长的，但占营收比例局部降低。
截至2025年12月31日，琻捷电子已组建了一支由125名研发人员組成的研发团队，占员工总数的55%以上。同时，琻捷电子拥有90项已授权专利、33项实用新型专利和1项外观设计专利，并在中国拥有61项集成电路布图设计、26项软件著作权和25项注册商标。
上文提到，规模效应、研发投入等是制约琻捷电子盈利的关键因素，在募集资金用途中，琻捷电子明确提及将IPO资金用于解决这些困难，具体有：
将用于扩大我们的业务规模及加速我们新产品的商业化：
1、采购晶圆、芯片封装及测试服务以扩大我们产品的商业化规模，以及建立内部模块制造能力以更有效地供应我们的产品；及
2、资助我们产品的认证，包括车规级可靠性、功能安全及质量认证（如AEC-Q100及AEC-Q103），以缩短客户介绍时间并增强我们的产品矩阵。
将用于提升我们在智能轮胎传感SoC、BMS SoC及USI SoC方面的先进技术及基础技术的研发能力：
1、资助我们新技术及产品的基础研发，包括材料成本、加工费、知识产权许可费以及测试及验证开支。我们的测试及验证开支主要包括产品流片产生的成本
2、招聘及挽留在无线、传感及SoC技术开发方面积累专业知识的高级研发人员
3、购买硬件及软件以加强我们的研发基础设施及流程，包括各种测试工具、EDA及其他软件；及
4、支付我们研发中心扩建的租赁开支及相关费用。
将用于扩大我们的国内及国际销售网络及提升我们的全球市场地位。
将用于战略投资或收购，以实现长期发展目标。
将用于营运资金及其他一般公司用途。
复旦大学校友联合创业，最后一轮融资估值超36亿元，宁德时代、三一重工、上汽、吉利、广汽、保隆等产业巨头资本云集
琻捷电子孵化于复旦大学校园，由一帮复旦大学校友联合创立。
2015年3月18日，琻捷电子由李梦雄博士、李曙光先生联合成立，其中，李梦雄博士持有75.00%股权，李曙光先生持有25.00%股权。
目前，李梦雄博士任琻捷电子董事长、执行董事兼首席执行官，李曙光先生任琻捷电子执行董事兼副主席。
李梦雄博士和李曙光先生是毕业于复旦大学的校友，两人均在复旦大学取得微电子学学士学位及微电子学与固体电子学硕士学位。2007年，李梦雄博士于诺丁汉大学电气与电子工程学院取得博士学位。
此外，琻捷电子另外两位研发主要负责人，温立先生、陈诚博士，亦均毕业于复旦大学。
目前，李博士及李先生彼此一致行动并共同控制琻捷电子。截至最后实际可行日期，李博士及李先生直接及间接通过上海创英锐、上海锐芯创、上 海曜骏及共青城琻捷共同控制我们约32.25%的已发行股本总额，为最大股东。
李梦雄博士先后于OKI Techno Center (Singapore) Pte Ltd.、SEQUANS Communications等多家领先的半导体公司工作。
2003年，李梦雄博士进入全球知名的传感器公司——森萨塔Sensata工作，直至2014年11月离开，主要负责设计工作。
离开森萨塔后，2015年3月，李梦雄博士即与李曙光先生成立了琻捷电子。
公司成立仅5个月，琻捷电子就迎来了其天使轮融资——2015年8月，宁波嘉凯盛投资800万元，投前估值1900万元。
此后，琻捷电子发展迅猛，获得众多资本巨鳄和产业龙头的青睐，包括天使轮在内共完成了7轮融资，其最后一轮融资是2024年7月份的D+轮，琻捷电子在该轮融资投后估值达36.35亿元。
当前，琻捷电子背后股东包括纪源资本、经纬创投、华登、尚颀资本、诚通混改、国风投、君海、鸿泰、华泰保险、华金资本等知名VC/PE，以及宁德时代、保隆、三一重工、上汽集团、吉利资本、广汽资本等产业龙头。
琻捷电子旗下拥有上海琻捷、聚洵两家全资子公司。
聚洵公司于2022年3月被琻捷电子全资收购，聚洵主要从事模拟及混合信号集成电路的设计、研发及销售管理。琻捷电子认为，收购事项提升了我们于行业的技术能力及产品供应，并认为收购事项的条款属公平合理，符合本公司及股东的整体利益。
结语
十年产业浪潮奔涌，中国硬科技完成了从追赶到并跑的蜕变。在传感器这条曾长期被海外垄断的赛道上，一批本土初创企业啃下了 “0 到 1” 的技术硬骨头，如今正向着 “1 到 100” 的规模化高地全力冲刺，琻捷电子就是其中最具代表性的企业之一。
作为国内车规无线传感 SoC 的龙头厂商，琻捷电子靠着常年高强度的研发投入，在创投资本的一路加持下打破了海外厂商的技术垄断，交出了三年营收复合增速 46.2%、毛利率连年攀升的亮眼成绩单。但和所有硬科技企业一样，高研发投入、长验证周期、规模效应释放慢的行业特性，让公司仍处于亏损爬坡期。
此番冲刺港股 IPO，不仅是企业发展的里程碑，更是一次关键的资本接力 —— 借助公开市场的力量，这家国产传感芯片企业将加速跑向盈利拐点，也为更多中国硬科技企业的成长路径打出了可参考的样本。