先导集团半导体器件模组产业化项目年内即将建成投产
根据“微万州”公众号发布的最新动态，位于万州经开区高峰园的半导体器件模组产业化项目目前正加快施工进度，重点推进厂房内部机电系统的安装，力争在本年度内完成全部建设并投入运营。
项目现场相关负责人表示，目前1号厂房的主体结构已全面完工，2号、3号和4号仓库的施工也已全部完成，附属设施和绿化工程基本收尾，仅剩路面沥青铺设工作待完成。同时，1号厂房内部机电装修工程已完成合同总量的80%，整体建设节奏稳步有序。
该半导体器件模组产业化项目由重庆先越光电科技有限公司负责实施，总投资额达9亿元，是先导集团在万州地区重点布局的战略项目。项目达产后，预计可实现激光器封装年产量5000万颗，模组产品年产量达2500万件，产品将广泛应用于现代通信、航空航天、人工智能等多个高技术领域。
项目投产后，预计年可实现产值超过10亿元，年纳税额突破1亿元，并为当地创造500个就业岗位。该项目的落地将有效补齐万州在化合物半导体产业链中的封装环节，推动形成从金属镓原材料、化合物半导体芯片，到器件模组的完整产业生态，进一步夯实区域半导体产业基础。