先导集团半导体器件模组产业化项目年内即将竣工投产
根据“微万州”公众号发布的信息，目前位于万州经开区高峰园的半导体器件模组产业化项目正在紧锣密鼓地建设中。项目团队正集中力量推进厂房内部机电安装与装修工作，目标是在本年度内实现项目竣工并投入运行。
据项目相关负责人透露，1号厂房的主体土建工程已经顺利完成，2号、3号及4号库房的施工也已全部结束。附属设施与绿化工程基本完成，目前仅剩路面沥青铺设尚未进行。同时，1号厂房内部机电装修已完成合同约定任务的80%。
该项目由重庆先越光电科技有限公司承建，总投资额达9亿元，是先导集团在万州战略布局的重要组成部分。项目建成并投入运营后，预计年产能可达激光器封装产品5000万颗、模块产品2500万个，广泛服务于现代通信、航空航天、人工智能等多个高技术领域。
项目投产后，年产值有望突破10亿元，年纳税额预计超过1亿元，并为当地提供500个就业岗位。此外，该项目还将填补万州在化合物半导体芯片封装环节的空白，推动实现从金属镓原材料到化合物半导体芯片，再到器件模组的完整产业链构建。