先导集团半导体器件模组产业化项目年内有望建成投产

2026-04-12 19:48:26
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先导集团半导体器件模组产业化项目年内有望建成投产

据“微万州”公众号报道,近日,位于万州经开区高峰园区的半导体器件模组产业化项目建设正进入冲刺阶段。项目方正全力推进厂房室内机电安装工作,争取在年内实现项目竣工并投入运营。

据现场相关负责人透露,目前1号厂房的土建工程已全面完成,2号、3号及4号库房建设也已完工。附属工程与绿化工作基本完成,仅剩路面沥青铺设尚未进行。1号厂房内部机电系统的安装进度已达合同要求的80%。

该项目由重庆先越光电科技有限公司承建,总投资额达9亿元,是先导集团在万州重点布局的核心产业项目之一。项目建成后,预计可实现年产0.5亿颗激光器封装件及2500万个模块产品,产品将广泛用于现代通信、航空航天、人工智能等多个高技术领域。

项目投产后,预计年产值将突破10亿元,年税收超过1亿元,并创造约500个就业岗位。该项目将有效补齐万州区在化合物半导体芯片产业链中的封装环节,助力构建从金属镓原材料到化合物半导体芯片,再到器件模组的完整产业体系。

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