总投资26.5亿元 昭明半导体光子器件项目正式投产
4月8日，昭明半导体“年产1亿只光子器件项目”通线仪式及首批订单签约仪式在浦江经济开发区顺利举行。据“浦江发布”公众号消息，该项目标志着公司在光子集成技术领域的布局进入新阶段。
该项目总投资达26.5亿元，聚焦于光子集成这一前沿技术方向。公司成功建设了国内领先的化合物半导体晶圆生产线，涵盖了外延生长、光刻、刻蚀及测试等关键工艺环节。尤其是在高速光通信芯片和硅光集成技术方面，公司实现了多项核心技术突破，有效缓解了此前存在的“卡脖子”难题。
从量产能力来看，该项目具备年产1亿只光子器件的生产能力，能够有力支撑当前5G/6G通信及数据中心对高速光模块的快速增长需求。通过部署高度自动化的数字化产线，企业实现了纳米级工艺控制，确保了产品的高良率与卓越可靠性，达到国际先进水平。
昭明半导体（浙江）有限公司作为一家集设计、研发、制造与销售于一体的光子集成芯片企业，始终致力于推动光子技术的发展。公司与浙江大学合作建设了国内首条氮化硅光子芯片中试线，成功实现光子芯片及生物检测芯片的批量生产。此外，依托省级研发中心，公司与高校保持紧密合作，在薄膜铌酸锂、高功率激光器等高端光子芯片领域完成了多项技术储备。