先导集团半导体器件模组产业化项目年内即将竣工投产
根据“微万州”公众号发布的最新消息，位于重庆万州经开区高峰园的半导体器件模组产业化项目正在紧锣密鼓推进中。目前，项目建设已进入关键阶段，重点围绕厂房内部机电系统的装修工作展开，目标是确保项目在今年内顺利竣工并投产。
据项目相关负责人透露，1号厂房的土建主体工程已完成，2号、3号及4号库房也已基本建成。附属设施与绿化工程基本收尾，仅剩路面沥青铺设尚未完成。截至目前，1号厂房的室内机电装修已完成合同总量的80%。
该项目总投资达9亿元，是先导集团在万州区域的重要产业布局，由重庆先越光电科技有限公司具体负责实施。项目达产后，预计年产量将包括5000万颗激光器封装器件和2500万套模块产品，产品应用覆盖现代通信、航空航天以及人工智能等多个高技术领域。
项目全面投产后，预计年产值可突破10亿元，年税收贡献达1亿元以上，并创造约500个就业岗位。该项目的实施将有效填补万州区在化合物半导体芯片封装环节的产业空白，进一步完善从镓原材料、化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。