武汉光谷集中签约24个化合物半导体产业项目
根据中国光谷官方渠道发布的信息，4月24日，在2026九峰山论坛开幕之际，24个化合物半导体相关项目正式签署协议，落户于武汉光谷。
此次签约的24个项目，全部聚焦化合物半导体产业链布局。其中包括7个重点产业项目，覆盖芯片设计、材料制备以及核心部件制造等关键环节；8个产业培育项目则致力于推动化合物半导体领域的前沿技术突破；另外，9个项目为九峰山实验室的合作成果，旨在借助实验室的中试平台功能，促进设备、材料等关键环节的协同研发与验证。
值得关注的是，九峰山科技园项目作为本次重点产业项目之一，被定位为化合物半导体产业创新街区中“量产”环节的核心载体。项目规划总建筑面积达35.3万平方米，涵盖5栋晶圆制造厂房（Fab）、2栋研发办公楼、1栋动力站、1座变电站以及1栋员工宿舍。Fab厂房具备承接8英寸MEMS和12英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）等先进制程的能力。该项目预计于2028年6月全面竣工并投入运营。