飞凯材料亮相SEMICON CHINA 2026首日盛况
SEMICON CHINA 2026于3月25日至27日在上海隆重举行，作为全球半导体产业的重要展示与交流平台，每年都会吸引来自产业链上下游的众多企业与专业观众齐聚一堂。
在本届展会上，飞凯材料全面展示了其覆盖晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装全流程的半导体材料解决方案。围绕先进封装技术和产业转型升级的核心需求，公司重点推出多款关键材料产品，并呈现其在实际应用中的创新成果。展会首日，展位便迎来了大量行业客户与合作伙伴的参观交流。
目前，展会仍在持续进行中，飞凯材料表示欢迎更多业内人士前往现场，共同探讨半导体材料领域的发展趋势与合作机遇。
稿件来源：美通社