安世中国功率半导体实现晶圆本土化转型
安世中国近日宣布，其功率半导体业务已全面采用国产晶圆供应链。本土晶圆厂如鼎泰匠芯、积塔半导体等，已正式参与车规级IGBT与MOSFET的制造流程，标志着中国在功率半导体领域正逐步构建完整的产业链布局。
供应链转型：从荷兰技术到本土生产
自2026年起，安世中国正式将IGBT晶圆的供应源全面切换为国内晶圆厂，这一举措被视为功率半导体国产化进程中的重要节点。
安世半导体起源于荷兰。20世纪50年代，飞利浦在奈梅亨设立半导体生产基地；2006年，该业务独立成为恩智浦；2017年，恩智浦剥离标准产品线，成立安世半导体，专注于分立器件、MOSFET及IGBT等功率半导体器件。
2018至2020年间，中国公司闻泰科技通过三阶段投资约338亿元，实现对安世半导体的全资控股，并扩建东莞制造中心，使其年产能达到750亿颗。这一模式将欧洲的先进技术和中国的制造及市场资源结合，形成协同效应。
然而，2025年9月，荷兰政府通过部长令限制安世中国的业务运营，冻结其资产，暂停中国籍CEO职务，并切断东莞基地的晶圆供应。在库存仅能维持三天的背景下，全球高度依赖的供应链体系受到严重冲击，70%的车规级封测产能面临停摆风险。
面对突发状况，安世中国迅速转向国内晶圆厂，与鼎泰匠芯、上海积塔及芯联集成等企业合作，启动车规级验证。至2026年1月，IGBT晶圆实现100%国产化供应，2月完成全年供应计划的部署。
值得注意的是，安世中国在危机中展现出较强的市场应对能力。2025年第四季度，其通过反向出口，向欧洲市场供货超110亿颗芯片，并获得大众、宝马等汽车制造商的订单。
当前，全球功率半导体供应链已从以往的“单向依赖”模式，转向“双轨并行”的新结构。随着国产晶圆通过车规级认证并实现稳定量产，供应链成本有望进一步下降，上下游议价格局也将发生转变。
功率半导体国产化的持续推进
目前，安世中国已完成与多家本土12英寸及8英寸晶圆产线的兼容验证。包括鼎泰匠芯、积塔半导体在内的企业，已具备较高水平的功率器件配套能力。
过去几年，中国在12英寸功率器件产线建设方面取得显著进展，车规级认证体系也日益完善。2025年，国内功率半导体自给率已超过42%，较五年前有明显提升。
国内厂商在8英寸晶圆的工艺稳定性与良率控制方面已具备批量供货能力。而在12英寸IGBT、Trench MOSFET等产品上，国产化已从“替代性尝试”迈向“规模应用”阶段。国家集成电路产业投资基金也持续加大对功率器件及材料环节的投入。
与先进逻辑芯片不同，功率半导体的核心竞争力更在于工艺稳定性、产品可靠性与成本控制能力，而非单纯追求更小的线宽。尤其是在车规级应用中，高温循环测试、寿命评估以及产品一致性要求极为严格，一旦通过认证，其供应链黏性显著增强。
此次晶圆制造环节的本地化升级，覆盖了从材料端（硅片）、晶圆制造、封装测试到整车制造的整个闭环。近年来，国内8英寸硅片供应能力显著提升，12英寸功率硅片则处于快速爬坡阶段，已初步具备商业供货能力。
由于功率器件对先进制程依赖较低，相较先进SoC等产品，其在国产替代道路上具有更清晰的突破口和更易实现的路径。