士兰微电子总部研发测试生产基地主体结构封顶
据杭州士兰微电子股份有限公司官方发布的信息，其位于杭州的总部研发测试生产基地于1月28日完成主体结构封顶，标志着项目建设迈出关键一步。
该生产基地选址于杭州市滨江区滨康路500号，规划用于集成电路、分立器件及LED产品的研发与测试环节。项目自2024年起启动施工，预计将在2027年全面竣工。
作为士兰微电子在强化自主设计制造能力、完善全产业链布局过程中的重要一环，该项目总建筑面积达9.6万平方米。建成后，该基地将聚焦高端芯片的研发、测试与验证，成为支撑公司未来核心产品线的重要平台，特别是在功率半导体、传感器及高端模拟IC等关键技术领域的研发进程。