通富微电拟启动44亿元融资计划 扩展封测产能布局
1月9日，通富微电发布公告，拟通过定向发行A股股票的方式，募集不超过44亿元人民币的资金，主要用于多个关键业务领域的封装与测试（封测）产能扩张。
根据公告披露，扣除发行费用后，募集资金将分配至四大专项领域：存储芯片封测产能提升项目、汽车及新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封装测试产能提升项目、高性能计算与通信领域封测产能提升项目。各项目拟投资金额分别为8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外，公司还计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还部分银行贷款。
从具体项目内容来看，存储芯片封测产能提升项目拟投入8.88亿元，建成后可新增存储芯片封测产能达84.96万片/年。汽车及新兴应用领域封测产能提升项目投资10.99亿元，年新增封测产能达50400万块。晶圆级封测产能提升项目则计划投入6.95亿元，用于提升晶圆级封测能力，同时带动高可靠性车载产品封测产能提升至15.732亿块/年。高性能计算与通信领域的封测产能提升项目投资7.24亿元，预计新增相关封测产能48000万块/年。
通富微电表示，此次融资计划紧密围绕公司核心业务展开，符合国家相关产业政策导向及公司战略规划。项目实施后，有望进一步优化整体产能结构，提升企业在存储、车载、先进封装等关键技术领域的竞争优势，并助力把握下游市场需求的持续增长。随着资产与净资产规模的提升，公司抗风险能力也将得到增强，经营效益有望稳步改善，从而实现公司与股东的长期价值增长。目前，各项工程已进入审批流程，为后续顺利实施打下坚实基础。