日月光宣布扩大中坜与楠梓厂区，推进先进封装布局
根据台湾媒体报道，11月24日，日月光控股旗下子公司日月光半导体召开董事会，正式通过两笔与扩厂相关的不动产投资。其中，公司以42.31亿新台币（约合人民币9.6亿元）向关联企业宏璟建设购买中坜第二园区新建厂房的主要产权。同时，日月光还计划与宏璟建设合作，共同开发位于高雄楠梓科技产业园区第三园区的第一期厂房。
此番投资动作被业界视为对当前高阶封装（HPC）及AI驱动下市场需求迅速增长的积极回应。分析指出，日月光正加快产线建设与产能扩充节奏，以巩固其在全球先进封装市场的竞争地位。
在先进封装技术持续演进的背景下，包括晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（Fan-Out）及2.5D/3D封装等解决方案的需求不断上升。作为全球封测代工龙头，日月光此举不仅强化了其在先进制程领域的布局，也进一步支持了客户在高性能计算与人工智能等应用中的发展。
中坜与楠梓两处厂区的扩建，标志着日月光持续深化在台湾半导体产业链中的战略部署。此举有望提升其在先进封装产能上的供给能力，满足全球客户日益增长的芯片集成与封装需求。