华虹Fab9B项目启动招标，总投资达38亿元
无锡市公共资源交易中心官网近日发布通知，显示华虹Fab9B项目已正式进入招标阶段。
根据招标公告，该项目由无锡高新区（新吴区）数据局批准建设，建设方为华虹宏力半导体（无锡）有限公司。项目总投资额为38亿元人民币，预计于2027年1月全面竣工。项目将依托现有厂房资源，新建洁净室及配套动力系统，涵盖机电设施、超纯水处理、化学品供应与特种气体输送等关键系统。同时，项目将配置先进的工艺设备、量测设备、辅助设备、自动物料搬运系统（AMHS）及生产管理系统（MES），通过自主研发与适度技术引进相结合的方式，构建具有差异化优势的特色工艺技术平台。项目建成后将具备每月5.5万片12英寸晶圆的生产能力。
此前公开信息显示，2024年4月，总投资高达67亿美元的华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房完成全面封顶，同年12月正式投入试产。作为华虹无锡集成电路研发与制造基地的二期工程，FAB9项目规划建设一条月产能为8.3万片的12英寸特色工艺产线，进一步增强了华虹在功率器件、射频、模拟等细分市场的技术布局。