易卜半导体36亿元先进封装项目正式动工
1月22日，易卜半导体宣布其总投资达36亿元的先进封装项目在上海临港正式启动建设。据“上海临港”官方微信号发布的信息，该项目落户于闵联临港园区四期，标志着公司在半导体封装领域的进一步布局。
该项目聚焦于满足当前半导体行业在先进封装与测试方面日益增长的核心需求。通过引入包括晶圆级底部填充设备、晶圆级塑封机以及晶圆级回流炉等先进硬件与配套软件系统，易卜半导体致力于推动先进封装与测试技术的研发与产业化进程。
据项目介绍，该平台建设旨在应对当前行业内封装技术转化率偏低、产能与市场需求匹配度不足等瓶颈问题。通过构建具备自主创新能力的研发与制造体系，公司希望打造一个在先进封装和测试领域具有核心竞争力的产业平台。