高通与三星就2nm芯片代工展开深入合作探讨
据韩国媒体报道，美国高通公司正与三星晶圆代工厂就2nm先进制程芯片的代工合作展开积极洽谈。高通首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙在最近的一次访谈中透露，双方确实在推动相关合作的深入讨论。
安蒙表示，高通已率先与三星电子启动了基于2nm工艺的芯片代工合作评估。目前，相关SoC的设计工作已经全部完成，目标是加快产品从研发到量产的进程。
尽管高通尚未对外披露这款芯片的具体命名，但业界普遍推测，该芯片可能为骁龙8 Elite Gen 5的2nm优化版本，也可能是面向下一代旗舰设备的骁龙8 Elite Gen 6。
值得一提的是，三星在去年年底推出了其首款采用2nm工艺的Exynos 2600芯片，该SoC预计将在三星Galaxy S26系列旗舰机型中首发，计划于2025年初推向市场。
回顾此前情况，受三星代工良率与稳定性问题影响，高通曾将其高端芯片的代工订单转移至台积电。此次选择与三星再度合作，标志着三星的SF2P 2nm工艺在性能、功耗控制及量产能力方面已具备足够的市场竞争力。
此外，三星电子在去年7月还与特斯拉签署了一份总金额达165亿美元的代工协议。特斯拉CEO马斯克曾暗示有追加订单的意向，这表明该合作尚有进一步扩大的可能。