据“上海临港”官微消息，1月22日，上海易卜半导体先进封装项目正式破土动工。
据悉，易卜半导体先进封装项目总投资36亿，聚焦半导体先进封装和测试领域核心需求，旨在通过引进晶圆级底部填充、晶圆级塑封机、晶圆级回流炉等先进设备及软件，开展先进封装和测试研发及产业化工作，解决行业内先进封装技术转化不足、产能适配性不强等问题，打造具备核心竞争力的先进封装和测试研发与产业化平台。
（JSSIA整理）
据“上海临港”官微消息，1月22日，上海易卜半导体先进封装项目正式破土动工。
据悉，易卜半导体先进封装项目总投资36亿，聚焦半导体先进封装和测试领域核心需求，旨在通过引进晶圆级底部填充、晶圆级塑封机、晶圆级回流炉等先进设备及软件，开展先进封装和测试研发及产业化工作，解决行业内先进封装技术转化不足、产能适配性不强等问题，打造具备核心竞争力的先进封装和测试研发与产业化平台。
（JSSIA整理）
声明：本文内容及配图源自互联网收集，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。