同华电子功率器件封装项目落户钟祥
钟祥市人民政府官网近日发布消息，确认与深圳市同华电子有限公司就电子半导体功率器件封装项目达成合作意向并正式签署协议。
按照合作协议规划，该项目将聚焦于半导体功率器件的封装制造环节，并计划在钟祥市建设10条SMD（表面贴装器件）封装产线。项目全面投产后，预计年产能可达90亿只功率器件。
SMD类型的半导体功率器件，因其紧凑的封装结构和良好的散热性能，被广泛应用于消费类电子产品、新能源汽车驱动系统以及工业自动化控制设备等关键领域。此次项目的落地，将为本地电子制造产业链提供稳定的核心元件供应，推动区域半导体产业向高端化、本地化方向发展。