国内首条二维半导体工程化示范产线在沪启动
据原集微官微及新华财经报道，2025年1月6日，原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）宣布其国内首条二维半导体工程化示范产线在上海市浦东新区川沙正式“点亮”。这一重要里程碑标志着我国在超越摩尔定律路径、探索非硅基异质集成技术方面，从实验室研发走向产业化的关键突破。
原集微成立于2025年2月，由集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院研究员、博士生导师包文中创立，是国内首家专注于超越摩尔路径及非硅基异质集成技术的二维半导体企业。2025年4月，包文中与周鹏联合团队成功研发出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”。该芯片实现了5900个晶体管的集成，突破了二维半导体电子学在工程化应用上的关键瓶颈。
包文中介绍，该产线的定位是二维半导体工程化示范线，其目标是借助当前半导体产业界主流的工艺设备，推动二维半导体材料在制造端的工程化落地。目前，该产线计划于2026年6月正式运行。在技术演进方面，2025年将实现等效90纳米CMOS制程，2027年达到等效28纳米工艺，2028年则将挑战等效5纳米或3纳米节点，力争在2029至2030年间实现与国际先进制程水平同步。