京创先进12英寸半导体封装全链路项目落户常熟
近日，常熟经济技术开发区通过官方微信宣布，京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目已正式落户该区。项目签约日期为5月6日，标志着企业在高端封装设备领域迈出关键一步。
该项目总投资额达5亿元人民币，计划建设占地约1.3万平方米的现代化生产基地。项目将重点部署划片、减薄及JIG SAW切割分选一体机三条核心产线，覆盖半导体封装工艺的关键环节。项目投产后，预计年产能可达1200台套专用设备，相较此前的年产量500台实现显著提升。
江苏京创先进电子科技有限公司自成立以来，一直专注于半导体设备的研发与制造。公司早期以6英寸划片机起家，随后通过持续技术攻关，逐步实现12英寸全自动划片机、JIG SAW切割分选一体机、高端减薄设备及磨抛-贴撕膜Inline一体机等多项核心产品的自主研发。目前，公司已完成由单一设备制造商向全链路解决方案供应商的转型，构建了覆盖多种工艺节点的技术矩阵，在行业内具备较强竞争力。