世界先进谨慎推进第二座12英寸晶圆厂规划
据媒体报道，世界先进（VIS）管理层在5月5日召开的2026年第一季度财报电话会议上透露，已启动VSMC晶圆厂产能扩张项目的初步评估和规划程序，正在审慎探讨第二阶段建厂的可行性。
VSMC是由世界先进与恩智浦（NXP）合资成立的代工企业，目前正于新加坡建设一座12英寸晶圆制造厂。该厂主要聚焦于130~40nm节点的传感器中介层（Sensor Interposer）、混合信号集成电路、电源管理单元（PMU）及模拟前端（AFE）等高附加值产品的制造。目前，工厂正处于产线调试阶段，预计将于2024年6月至7月间启动样品出货，并计划于2027年第一季度实现量产。
在产能规划方面，由于产品结构调整及工艺复杂度提升，VSMC首期工程的月产能目标由原先规划的5.5万片晶圆下调至4.4万片。此外，因部分产线设备将由客户自备（Customer-owned Equipment），整体投资预算也从最初的78亿美元缩减为67亿美元。值得注意的是，VSMC首期4.4万片月产能已全部完成客户签约，且订单均具备长期供货协议支撑。