康盈半导体存储芯片总部及产业化基地建设稳步推进，四季度将启动试产
据衢州智造新城官方微信发布的信息，4月27日，浙江康盈半导体科技有限公司的存储芯片生产基地及总部项目建设迎来关键进展。
据项目相关负责人透露，目前综合楼的地下室基础施工已完成，两座主要厂房已建设至四层楼面。按照当前进度，一期工程预计将在今年第四季度进入试生产阶段，整个园区则有望于明年年初实现全面投运。
作为总投资额约23亿元、总建筑面积达25万平方米的重点项目，该基地涵盖了从先进存储芯片的研发、设计、制造、封装测试到模组集成的完整产业链。项目覆盖晶圆研磨切割、高密度封装测试等多个关键环节，目标是建成一个集约化、高效率的一体化制造中心。
康盈半导体的产品主要面向智能终端、物联网设备以及车载电子等新兴应用领域。目前，企业已与三星、SK海力士、百度、小米、TCL等多家行业领军企业达成深度合作，为其提供稳定的技术支持与产品供应。