富士康与HCL Technologies在印度启动联合芯片封装项目
据印度政府新闻信息局（PIB）消息，HCL Technologies与富士康旗下合资企业——印度芯片私人有限公司，已在北方邦亚穆纳快速道路工业发展局区域举行了委外半导体封装测试项目的奠基仪式。该项目标志着两家公司在印度本土半导体制造链中的深度协作迈出了关键一步。
该合作项目总投资额超过3700亿印度卢比（约合40.78亿美元），将依托印度政府“半导体组装、测试、标记与封装修正计划”推进实施。根据规划，HCL Technologies将联合富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development，在北方邦杰瓦尔机场附近建设一座先进的晶圆级封装厂，后者持有40%的股份。
该封装厂具备每月处理2万片晶圆的生产能力，可产出约3600万个显示驱动芯片。预计从2027年起，项目将正式进入商业化运营阶段，为本地及全球市场提供高精度的封装测试服务。