最近，在国内外芯片半导体制造及研发领域，有哪些最新消息呢？来看看以下三则简讯。
苹果手机芯片生产，有可能会受到日本和韩国之间的争端的影响。资料图
1.苹果高管访问三星商讨iPhone芯片潜在短缺问题
据美国科技媒体报道，日前，苹果公司派遣了一些高管前往韩国与三星公司进行会晤，双方商讨的主题是iPhone芯片未来可能出现的短缺，三星的DRAM和NAND芯片生产都有可能出现问题。另外iPhone屏幕的生产工作，也有可能会受到影响。在日韩贸易争端的背景下，三星可能无法获得足够的用于芯片生产的化学原料。
韩国媒体报道称，据行业内部人士于7月18日透露，包括苹果、亚马逊、微软和谷歌在内的美国科技巨头都派遣了高管和员工前往韩国，以评估首尔和东京之间正在进行的贸易争端可能带来的影响。
据悉，全球的科技企业都担心日韩争端有可能会对三星的DRAM存储芯片生产造成影响……三星是苹果iPhone中所使用的DRAM和NAND芯片的主要供应商。
日本和韩国之间的争端由来已久，最近两国之间的分歧变得越来越激烈，导致日本决定撕毁与韩国之间制定的关于芯片制造至关重要的化学品的贸易协定。报道称，日本收紧了对三种化学品的出口监管，这三种化学品分别为氟聚酰亚胺、氟化氢和光刻胶，它们是制造芯片和显示屏所必不可少的材料。
日前，美国应用材料公司宣布推出Endura生产平台。资料图
2.应用材料公司推出Endura制造系统
说到存储芯片，目前主要是指DRAM内存、NAND闪存及少部分NOR闪存，内存速度极快但成本贵，而且断电不能保存数据，NAND、NOR闪存可以保存数据，成本也廉价，不过性能、延迟是没法跟内存相比的。
在这些存储芯片之外，业界还在开发各种新一代芯片，比如MRAM磁阻内存、ReRAM电阻式内存、PCRAM相变内存（Intel的傲腾内存就是相变存储原理），这些芯片的特点就是同时融合了闪存及内存的优点，速度快、延迟低、可靠性高，同时断电也能保存数据，但是这三类芯片也有同样的不足，那就是容量比较小，制造困难。
想解决新一代存储芯片的生产难题，那就需要新的半导体设备，在这方面美国应用材料公司又一次走在世界前列了，日前该公司宣布推出Endura生产平台，其中包括制造PCRAM及ReRAM的Endura Impulse PVD以及用于制造MRAM的Endura Clover PVD两种物理气相沉积设备，这是该公司有史以来研发的最精密的芯片制造系统。
以Endura Clover PVD为例，应用材料公司表示它由9个晶圆处理反应室组成，全都是在真空、纯净状态下整合的，这也是业界第一个大规模量产用的300mm MRAM系统，其中每个反应室可以沉积5种不同的材料，而制造MRAM芯片至少需要30种不同的材料沉积操作，部分材料沉积层比人类的头发还要细小50万倍，达到了亚原子级别的精度，制造过程极其复杂也极其精密。
制造ReRAM及PCRAM的Endura Impulse PVD设备也是如此，同样是超级复杂、精密的半导体设备。
基于NOR闪存架构的存算一体AI芯片系统，资料图
3.我国自主研发出一款超低功耗存算一体AI芯片
7月16日，合肥恒烁半导体科技公司与中国科大团队历时两年共同研发的基于NOR闪存架构的存算一体（Computing In Memory）AI芯片系统演示顺利完成。这标志着，具有我国自主知识产权，国内首创、国际领先的超低功耗存算一体的人工智能芯片在肥问世。
据了解，该芯片是一款具有边缘计算和推理的人工智能芯片，能实时检测通过摄像头拍摄的人脸头像并给出计算概率，准确且稳定，可广泛应用于森林防火中的人脸识别与救援、心电图的实时监测、人工智能在人脸识别上的硬件解决方案等。
超低功耗存算一体的人工智能芯片在合肥问世，资料图
据报道，这标志着具有我国自主知识产权，国内首创、国际领先的超低功耗存算一体的人工智能芯片在肥问世。
研发团队成员之一、中国科大博士陶临风介绍，存算一体就是把存储和计算结合在一起。在传统计算过程中，计算单元需要将数据从存储单元中提取出来，处理完成后再写回存储单元。而存算一体则省去数据搬运过程，有效提升计算性能。相较于传统芯片，存算一体人工智能芯片具有能耗低、运算效率高、速度快和成本低的特点。
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