博通推出全球首款面向6G的高集成度射频芯片
2月19日，博通公司正式发布了一款突破性的射频数字前端（DFE）片上系统（SoC）芯片——BroadPeak™。该产品专为5G大规模多输入多输出（MIMO）与射频拉远单元（RRH）场景设计，同时为5G Advanced（5G-A）及未来6G通信基础设施提供了全新解决方案。
BroadPeak芯片基于5纳米先进CMOS工艺制造，将高性能数字前端（DFE）与模数/数模转换器（ADC/DAC）高度集成于单一芯片之上。这一设计使得其在大规模MIMO和RRH应用场景中的功耗相较现有方案最多降低40%。凭借出色的射频性能及400MHz至8.5GHz的超宽频段支持，该芯片成为当前首款真正适配5G-A及6G标准的DFE解决方案。
作为5G网络部署的核心使能技术，大规模MIMO对于增强网络覆盖范围、提升系统容量及用户连接数具有关键作用。BroadPeak不仅满足即将发布的5G-A标准（支持6.425–7.125GHz n104频段），还兼容6G标准所定义的7–8.5GHz上行中频频段要求。这使该芯片在推动下一代高带宽、高密度无线网络建设方面具有显著优势，为人工智能应用及个性化数字服务的实现奠定基础。