晶合集成四期项目加速推进，总投资达355亿元
据晶合集成近日披露的投资者关系活动记录表显示，公司当前12英寸晶圆月产能已达到约16万片，同时正紧锣密鼓地推进四期项目建设。
相关报道指出，该项目总投资额高达355亿元，计划于2026年第四季度完成设备搬入并进入试产阶段，预计2028年第二季度实现全面达产。
四期项目规划建设一条月产能为5.5万片的12英寸晶圆代工产线，主要面向40nm及28nm制程的CIS、OLED及逻辑类工艺，其产品将广泛应用于OLED显示面板、AI手机与电脑、智能汽车、人工智能系统以及存储解决方案等多个前沿领域。
在研发方面，晶合集成透露，55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片及40nm高压OLED显示驱动芯片均已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台的开发工作也已顺利完成。
公开资料显示，晶合集成专注于提供12英寸晶圆代工业务及相关配套服务，具备从150nm到28nm的多样化制程能力。目前公司已掌握包括显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器芯片（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic）以及微控制器芯片（MCU）在内的多种工艺平台晶圆代工技术。