存储芯片产业在2026年将超越晶圆代工两倍以上
2024年2月9日，市场研究机构TrendForce发布的最新数据显示，在人工智能（AI）技术迅速发展的推动下，2026年存储芯片与晶圆代工产业的产值都将达到新的历史高点。特别是存储芯片行业，由于市场供不应求与价格持续上涨，其年产值预计将达到5,516亿美元。相比之下，晶圆代工产业的产值虽也创下2,187亿美元的新纪录，但仅为存储芯片产值的一半左右。
当前存储芯片短缺的问题预计将持续到2027年之后。回顾此前一次存储市场高峰期——2017年至2019年，当时主要由数据中心建设需求推动，存储芯片产值也曾显著高于晶圆代工。
而此次由AI应用引领的存储行业复苏，与过去相比，供需失衡的范围更广。随着AI应用场景从模型训练转向大规模推理服务，系统对实时响应与数据访问效率的要求大幅提升，进而推动服务器对高容量、高带宽DRAM的强劲需求。与此同时，每台服务器所配置的存储容量也在同步增长。
此外，英伟达在最新推出的Vera Rubin平台中进一步强化了对高性能存储解决方案的需求，促使企业级SSD市场的重要性显著上升。为在生成Token的速度与成本控制之间取得平衡，许多企业正加快部署大容量QLC SSD，以应对日益增长的数据吞吐需求。
值得注意的是，本轮存储芯片的采购热潮与以往不同，主要由云计算服务提供商（CSP）主导。这些客户不仅采购量呈指数级上升，对价格波动的敏感性也相对较低，从而推动存储芯片价格创下历史新高。
晶圆代工产业增长相对稳定
尽管AI芯片订单激增也带动了晶圆代工产值的提升，但其整体增长幅度仍低于存储芯片产业，这一差距主要源于两种产业在结构与定价机制上的差异。
从产能构成来看，虽然先进制程芯片单价高昂，成为推动晶圆代工产值增长的重要因素，但其技术门槛高、投资成本大，导致行业集中度较高，产能扩张难度较大。目前，成熟制程占据晶圆代工整体产能的70%至80%，而先进制程则只占20%至30%。此外，晶圆代工行业基于长期合约与代工属性，定价波动幅度通常较小，无论是价格上升还是下降，都难以像存储行业那样剧烈。
存储芯片产业具备更高的产能扩张灵活性
从产能扩展角度来看，存储芯片产业与晶圆代工在扩张能力上存在明显差异。其中，产品标准化程度是造成两者产值差距的重要因素。存储芯片企业通常生产规格统一、结构简单的标准化产品，产品线相对集中；而晶圆代工厂则需处理从28nm到90nm等多种制程的多样产品组合。
此外，存储芯片的制造工艺中光罩层数通常少于逻辑芯片，因此在资本投入转化为实际产能的效率方面，存储行业明显优于晶圆代工行业。
TrendForce指出，在AI应用持续扩展、存储芯片供给短期内难以满足市场需求的情况下，存储芯片厂商已掌握较强的议价能力。在供需失衡的背景下，平均销售价格（ASP）持续走高，预计未来存储芯片产值的增长势头仍将持续领先于晶圆代工产业。