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严选晶圆代工厂家，提供从晶圆代工设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

HXSMC 华鑫微纳

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安徽华鑫微纳集成电路有限公司是国内领先的8英寸集成电路晶圆代工企业之一，也是国内领先的“开放式、定制化MEMS智能传感器核心器件代工平台基地”，拥有成熟的工艺制造能力、产能优势，向客户提供集成化、柔性化晶圆代工与技术服务主要从事微机电系统、微系统集成以及特种半导体器件相关产品的研制、生产、销售，与MEMS、微系统集成以及特种半导体器件有关的工艺开发服务、晶圆代工服务、晶圆级封装测试服务、技术咨询以及其他相关的技术服务。代工产品涵盖MEMS传感器、执行器、微能源等。公司拥有国际一流的技术储备、优秀的MEMS领域的领军人物以及专业技术人才团队，成员来自国内一线晶圆代工厂，毕业于北京大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、吉林大学、西安电子科技大学等多所国内知名院校，具有深厚的专业知识公司建设的智慧能源、智慧厂务、智慧排产以及智慧上料等智慧互联、协同管理方案，进一步提升平台的智能化、自动化水平，将为业界设计企业提供高质量的晶圆代工服务。
上海朕芯微

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公司专注于晶圆中道制程代工服务，特别是功率器件的减薄和背面金属化制程（减薄背金）服务。目前公司可以加工4inch、5inch、6inch、8inch和12inch晶圆，背面可以蒸镀TiNiAg、TiNiAu、TiNiAgSn等各种金属；晶圆减薄厚度：非Taiko制程可以加工到4mil；Taiko 公司秉持技术创新和品质优先的理念，不断提高晶圆加工技术水平。除硅晶圆之外，还可以加工GaN晶圆和SiC晶圆，不断满足客户各种定制化高规格要求。
Unionwafer 众晶半导体

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江苏众晶半导体有限公司成立于2019年12月，公司坐落于中国半导体发展的前沿地江苏无锡新加坡工业园（行创4路19-7号）。众晶2020年主要导入代工模式，优先开启晶圆隐形激光切割代工服务，主要针对Si/SiC/LiT等半导体材料切割；另公司在2021年1月顺利导入棱镜裂片/排片设备的制造。克服困难，进行热电堆等新冠疫情配套产品所用晶圆的切割生产。得到工信部的两次表彰，同时国务院也发函感谢。2020年11月通过ISO9001质量认证。届时将能进行MEMS封装代工；通用微电子的封装；压力传感器的封装。
Advanced-Microsemi 新微半导体

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作为先进的化合物半导体晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，专注于为功率和光电两大应用领域的客户提供多元化的晶圆代工及配套服务，生产的芯片可广泛应用于通信、新能源、消费电子、汽车、工业和生物医疗等终端应用领域同时，依托自有的晶圆级、芯片级测试能力，用一站式服务满足不同客户的需求，以缩短客制产品进入市场的时间，为客户创造更高的商业价值。企业文化企业使命：让人们拥有美好“芯”生活企业文化理念：以人为本艰苦奋斗企业愿景：成为业内领先的化合物半导体晶圆代工企业企业精神：厚德载物自强不息企业价值观：博学笃行志存高远发展理念：博观约取厚积薄发企业大事记解决方案业务领域概述作为先进的集成电路化合物晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，为广大客户提供3/4/6吋基于氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）与磷化铟（InP）材料的一站式化合物半导体晶圆代工服务公司具备6吋非金工艺的晶圆代工能力，为客户提供低本高效的氮化镓功率器件代工服务，产品广泛应用于消费电子、数据中心、汽车电子和光伏等领域。
APM 亚太优势

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亚太优势微系统股份有限公司成立于2001年，亚太优势微系统一直致力于微机电元件开发生产，为领先全球的微机电晶圆专业代工厂商之一。别于其他的微机电代工厂，我们的主要业务为提供客户所需之各类专业微机电元件开发及量产服务。亚太优势成立初期为一元件整合公司，尤其著重发展压力感测及光学元件产品。自2007年起，基于深厚的微机电产品开发量产经验与制程研发专长，转型为专业微机电晶圆代工厂，以协助更多客户开发更多类型的先进微机电元件。目前拥有一座专注于微机电生产的六吋晶圆厂与完备的微机电制程能力。
芯邺科技

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、百级标准洁净生产实验室，专注 MEMS-CMOS 混合集成、压电薄膜 MEMS、特色 SOI 晶圆传感器、三维异质异构集成工艺研发与中试代工，依托资深半导体专家技术团队，围绕晶圆工艺验证、定制化流片加工、半导体技术研发落地业务开展经营，依托江北新区集成电路全产业链配套资源，深耕国内特色 MEMS 传感器工艺细分赛道，主营工艺开发与晶圆委托代工服务，企业整体处于初创产业化阶段。市场地位国内特色 MEMS 晶圆中试代工细分领域初创型厂商，依托全国产化工艺平台形成差异化竞争力，区别于头部大型晶圆厂标准化量产业务，主打小批量、定制化特色工艺研发代工；在长三角民营 MEMS 中试平台梯队中属于新锐中小型企业主要产品和服务产品端以自研 c-SOI 特色晶圆、薄膜压电 MEMS 传感芯片、三维异构集成晶圆器件为主，配套自研晶圆制程检测装置、半导体工艺配套软硬件，拥有多项晶圆制程相关发明专利。服务板块分为三大类，第一类是特色半导体工艺定制开发，包含 MEMS-CMOS 工艺整合、超表面异质集成工艺方案设计；第二类是晶圆中试委托代工、小批量流片加工、产品工艺可靠性验证；第三类为半导体技术咨询、
SMIC 中芯国际

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中芯国际集成电路制造（上海）有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
Nexchip 晶合集成

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12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。 2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。发展历程2023年5月晶合集成正式登陆科创板。2022年3月12英寸晶圆单月产能突破10万片。2021年3月12英寸晶圆单月产能突破4万片。2020年7月12英寸晶圆单月产能突破2.5万片。企业文化企业愿景 visions矢志成为全球第一的面板驱动晶圆代工厂矢志成为中国卓越的集成电路专业制造公司我们致力于 commitment提供对客户最有价值的产品建设最卓越的标杆企业努力促进社会与产业的进步核心精神
UNT 芯联集成（ SMEC 中芯集成）

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公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。 MEMS产线 -8英寸绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称“中芯集成”)拥有目前中国大陆本土产能最大的MEMS产线，MEMS晶圆年销量达85000+片。中芯集成一期规划10万片8英寸晶圆月产能。 2020年第四季度一期产能扩产至每月4万片晶圆，近期其成功完成晶圆设备链调试，8英寸晶圆月产能增至7万片，良品率达99%。 “二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投入 66.60 亿元，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线，进一步提升公司 8 英寸 MEMS 和功率器件的代工产能。
吴越物芯

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公司是无锡市主导下，联合多家龙头企业与科研机构共同发起设立、战略聚焦于高端MEMS传感器制造与晶圆代工的国有企业。其核心价值在于依托无锡的产业基础，通过特色工艺平台和中试代工服务，为物联网、工业互联网、车联网等领域的创新企业提供关键的芯片制造支撑，致力于推动国产高端传感器的技术突破与产业化。公司致力于成为“国际领先、国内一流”的MEMS中试代工平台，其核心能力体现在：制造基础：公司建有近6000平方米的无尘室车间，包含百级和千级的高标准洁净环境，为高端MEMS芯片研发制造提供坚实基础。主要应用领域吴越物芯的代工产品与技术广泛应用于多个战略领域：消费电子：MEMS喷墨头、麦克风芯片、电子烟咪头芯片等。工业领域：流量、温度、压力传感器等，适应工业控制严苛场景。

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