SKC拟募资超50亿元推动玻璃基板商业化进程

2026-05-13 22:20:43
关注

SKC拟募资超50亿元推动玻璃基板商业化进程

SKC,作为SK集团旗下的重要成员企业,近日宣布将通过增发新股筹集约1.17万亿韩元(约合人民币53亿元)的资金。此次融资计划中,约半数资金,即5896亿韩元,将专门用于推动玻璃基板业务的发展,相关工作将由SKC旗下子公司Absolix负责。

目前,Absolix已与一家位于美国的半导体企业展开合作,共同推进一项新项目。该项目的核心内容是开发并提供用于下一代通信半导体的非嵌入式玻璃基板原型。此举标志着SKC在高性能材料领域进一步拓展其技术布局,为未来在高频通信和先进封装市场中抢占先机。

您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

明石微 MSPSG201 压力传感器

MSPSG201系列压力传感器采用高性能信号调理芯片对先进的MEMS压阻芯体进行温度和压力的校准和补偿,保证性能和可靠性的同时对封装进行了集成,采用SOP6封装形式,垂直端口气嘴设置,方便客户焊接和使用

ROHM Semiconductor 罗姆半导体 KXG03 陀螺仪

KXG03是一种先进的6轴加速度计/陀螺仪组合装置,具有最大工作电流为2mA的低功耗结构、I2C/SPI数字通信、控制和缓冲外部传感器的辅助总线以及先进的缓冲、电源管理和同步功能。KXG03封装在一个3x3x0.9mm的16针LGA封装中。

Micro-Epsilon 米铱 ThermoMETER CT-SF02-C3 红外线温度计

这种最先进的非接触式红外温度传感器为普通应用设定了行业标准,光谱范围为8…14 µm。它提供了最紧凑的传感头封装和一个复杂的全仪器控制器。

西安环测自动化 GMP-91 压力传感器

GMP-91微型、薄型压力传感器与变送器正是为以上工况要求而设计,该系列产品采用了德国HELM压力传感器硅叠硅技术、高精度集成压阻力敏元件、利用先进的微型化制作与封装工艺,进行了精致巧妙的微型封装,使其体积小

Silan 士兰微 3VD582500YH 高压MOSFET芯片

3VD582500YH为采用硅外延工艺制造的N沟道增强型500V高压MOS功率场效应晶体管;先进的高压分压终止环结构;较高的雪崩能量;该芯片可采用TO-220形式封装,典型的成品规格为20N50;封装后的成品广泛应用于

NOSHOK, Inc. PT30-200psic-1-5-2-14-CC 压力传感器-变送器-工业

PT30-200psic-1-5-2-14-CC 是一款专为半导体封装测试设计的高性能产品,适用于需要高精度压力和温度控制的封装工艺。该产品采用先进的封装技术,具备稳定的压力和温度性能,适用于多种半导体制造场景。

Servoflo MCD70 .15 to 1 psi Unamplified Pressure Sensor 压力传感器

说明,MCD70是一种固态压阻式压力传感器,封装在具有SMD、DIP或SIL配置的陶瓷基板中。它适用于需要低成本和极端长期补偿稳定性的低压应用。MCD由先进的MEMS传感元件组成,由于在设计、结构、加工、切割和封装方面的改进,该元件比其他传感器具有更好的稳定性。标准压力表范围从0-0.15 psi到1 psi.,功能

COVENTOR Coventor谐振器 MEMS解决方案

在过去,MEMS设备通常是在电路板上用线连接到单独封装的CMOS控制芯片。这种方法现在正被更先进的混合多芯片和片上系统(SoC)解决方案所取代,这些解决方案将MEMS和CMOS功能结合在一个基片上。

CARLO GAVAZZI 佳乐 ICB12 & ICB18 & ICB30 磁性接近传感器

先进的电子设备被封装在坚固的镀镍黄铜外壳中。它有三种直径:M12, M18和M30,扩展的感应距离范围在4到22毫米。机载IO-Link通信开辟了许多可能性,如设备的简单配置和设置以及先进的参数设置。

Minco AH429O1N10T1 温湿度变送器

他们的特点是集成电路传感器与稳定的聚合物元件,是由烧结不锈钢过滤器封装,加上先进的微处理器,以提供准确和可重复的测量。温度输出是可选的。,用于需要:

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘