长电科技成功完成玻璃基板在大尺寸FCBGA应用的初步验证
长电科技近期发布了2025年年度业绩报告。数据显示，公司在过去一年实现总营收388.7亿元人民币，同比增长8.1%，创下历史新高。全年利润总额为17.4亿元人民币，同比增长5.4%，归属于上市公司股东的净利润达到15.7亿元。
从运营情况来看，2025年长电科技在全球范围内的工厂保持了稳定运行，产能利用率维持在较高水平，尤其是在晶圆级封装等先进封装技术方面，产线持续处于高负荷运转状态。先进封装业务全年收入达270亿元人民币，同样刷新了历史纪录。
在技术研发方面，长电科技2025年的投入聚焦于高性能计算、下一代系统级封装（SiP）、高可靠性汽车电子以及功率能源等关键领域。公司在先进封装方向持续推进多芯片异构集成的量产化进程，同时不断扩大客户基础。其光电合封（CPO）产品已进入客户样品交付阶段，玻璃基板研发也取得实质性进展，成功完成其在大尺寸FCBGA封装中的初步验证。
与此同时，长电科技也在积极布局面板级高密度封装（PLP）等前瞻性技术，为未来的高性能异质异构集成应用打下坚实基础。针对当前电子产品高集成度、轻薄化和小型化的发展趋势，公司持续优化其高密度3D SiP与PoP封装方案，并开发适用于复杂系统集成的多层堆叠SiP封装技术。